北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
7th Gen Core "Kaby Lake" Won't Work on 300-series Chipset Motherboards(techPowerUp!)
Intel Kabylake CPUs will not work with Z370 motherboards, at least not yet(VideoCardz)

LGA1151 socketとIntel 300 series chipset周りが混迷を極めてきた。まずIntel 100 seriesおよび200 seriesでは第6世代Core seriesである“Skylake”と第7世代Core seriesである“Kaby Lake”は動作するが、第8世代Core seriesである“Coffee Lake”は動作しない。一方、Intel 300 seriesにおいては過去には“Skylake / Kaby Lake”との互換性が保持されるという情報もあったが、HardwareInfoによると、Intel 300 seriesは“Skylake / Kaby Lake”をサポートしないという。
[Intel 300 seriesマザーでは“Skylake / Kaby Lake”はサポートされない模様]の続きを読む
Intel Readies Higher Z390 Chipset for 2018 Launch(techPowerUp!)
Leaked Intel Chipset Roadmap Confirms Z370 in Q4 2017, Z390 in 2H 2018 – Mainstream H370, Value H310 and Corporate Q370, Q370, B360 Chipsets in Q1 2018(WCCF Tech)
Leaked Intel roadmap confirms Z370, B360 and Z390 platforms(VideoCardz)

Intel 300 seriesチップセットはまず今秋の“Coffee Lake-S”第1弾と合わせてZ370チップセットが登場する。しかしながらこのZ370チップセットは“KBL-R (KabyLake Refresh) PCH”とよばれるものである。

300 seriesチップセットは続いて2018年第1四半期にミドルレンジ向けにB360, H370チップセット、エントリー向けのH310チップセット、そしてビジネス向けのQ370, Q360が登場する。そして最後に2018年下半期にZ390チップセットが登場する。これらは“CNL-H (CannonLake-H) PCH”と呼ばれており、先行して登場したZ370よりも一世代新しいものとなる。
[Intelチップセットのロードマップ―Z390は2018年下半期予定]の続きを読む
Intel to launch B360 motherboard chipset(VideoCardz)
Intel push 300 series motherboard: 200 series end of the end(MyDrivers.com)

第8世代Core i processorとなる“Coffee Lake”はLGA1151を用いる。そのため一見すると現行の100 seriesや200 seriesで対応できそうに思えるが、マザーボードメーカーの情報によるとIntelは“Coffee Lake”でpinの配置設計を変更しており、対応には新型の300 seriesチップセット搭載マザーが必要となる。
[Intel B250の後継はIntel B360になる―他 チップセットの話題]の続きを読む
◇ASRockのIntel Z370チップセット搭載マザーボードのラインナップ
Upcoming ASRock Z370 motherboards (no pics)(VideoCardz)

VideoCardzにASRockのIntel Z370チップセット搭載マザーボードのラインナップが掲載されています。

  ・Z370 Fatal1ty Professional Gaming i7
  ・Z370 Fatal1ty Gaming K6
  ・Z370 Extreme
  ・Z370 Killer SLI/ac
  ・Z370 Pro4
  ・Z370M-ITX/ac
  ・Z370M Pro4

今回は型番のみが明らかにされており、それぞれのマザーボードがどのような構成になるのかはわかっていません。ただ型番から“Z370M Pro4”はMicroATX、“Z370M-ITX/ac”はMiniITXであろうことが推測されます。
[ASRockのZ370マザーのラインナップと“Coffee Lake”のベンチスコア]の続きを読む
Intel Makes Another Bad Decision, No Coffee Lake 8th Generation CPU Support on 200-Series ‘LGA 1151’ Motherbards(WCCF Tech)
Intel 200シリーズチップセットは次世代CPU「Coffee Lake」をサポートしない? ASRockの公式Twitterアカウントが言及(4Gamer.net)

ASRockの公式ツイッターアカウント(@ASRockInfo)がユーザーに返答する形でこのようなツイートを行った。

“Coffee Lake”は200 serieesマザーボードとは互換性がない。

これの意味することはIntel 100 series及び200 series搭載マザーボードは第8世代Core i processor―“Coffee Lake”に対応できないと言うことを意味している。

以前にも“Coffee Lake”はLGA1151 v2なるSocketを使用するため、現行のLGA1151マザーボードとは互換性がないという話がありましたが、それが再燃した格好になります。情報元がASRockの公式ツイッターアカウントであることがその信憑性を前回より増しています(なお、当該ツイートは現時点では確認できない)。
[“Coffee Lake”は200 seriesマザーでは動作しない 他 チップセットの話]の続きを読む
Integration of USB 3.1 Gen 2 and Gigabit Wi-Fi, Intel 300 series chip a bit worth seeing(BenchLife.info)

Intelは2017年下半期に2種類のプラットフォーム・チップセットを投入する。1つはハイエンドデスクトップ向けのX299チップセットと“Basin Falls”プラットフォームである。そしてもう1つはZ270の後継となるメインストリーム向けの300 seriesである。
[Intel 300 seriesのスペック―USB 3.1 10Gbpsに対応]の続きを読む
Intel looks to add Wi-Fi and USB 3.1 support into next-generation chipsets(DigiTimes)
Intel Cannonlake Processors and 300-Series Motherboards Allegedly Launching in Late 2017(WCCF Tech)

マザーボードメーカー筋の情報によると、IntelはUSB 3.1とWiFiの機能を自社のチップセットの機能に組み込むことを計画している。そしてそれを実現したチップセットが300 seriesとして2017年末に予定されている。
[“Cannon Lake”世代のチップセットとして300 seriesが予定されている模様]の続きを読む
Report: Skylake chipsets getting massive PCIe upgrade(The Tech Report)
The second half of 2015 is quite complex, an Intel desktop chips explore differences(VR-Zone Chinese / 繁体中文)

この数年間におけるIntelのチップセットが内蔵するPCI-ExpressはPCI-Express 2.0に制限されていた。しかし、次の世代はこれがPCI-Express 3.0に強化され、そしてレーンスも増える見込みだという。

VR-Zone Chineseに“Skylake”世代のチップセットであるIntel 100 seriesのスペックが掲載された。このうち、エンスージアストが最も注目するであろうチップセットがZ170で、Z97の後継となり、OCとMulti-GPUがサポートされる。そしてこのスライドによると、Z170ではPCI-Express 3.0を20レーン搭載するという(Z97はPCI-Express 2.0が8レーン)
[“Skylake”世代のチップセットではPCI-Expressが強化される]の続きを読む
Replace H81 H110 latest third quarter, Intel Skylake-S platform chip information and specifications confirmed(VR-Zone Chinese / 繁体中文)
Intel's "Skylake" chipset series with significantly more PCIe lanes(ComputerBase.de / ドイツ語)

Intel 100 seriesチップセット搭載マザーボードは2015年第2四半期に登場するが、このIntel 100 seriesに関する新たな情報が入ってきた。

2015年第2四半期はIntelにとって忙しい時期となる見込みで、“Broadwell”に加えて“Skylake”も登場することになるからである。

“Broadwell”は2014年第4四半期から出荷されるが、最初はY series(=Core M)からとなり、その他のタイプは2015年第2四半期まで待つことになりそうである。デスクトップ向けの“Broadwell”はオーバークロックが可能な製品として登場し、オーバークロック非対応の一般向けには“Skylake-S”とIntel 100 seriesチップセットが充てられる。
[“Skylake-S”に対応するチップセット―100 seriesのラインナップとスペック]の続きを読む
Intel Finalizes Feature-sets of the First Wave of 9-series Chipsets(techPowerUp!)
Intel Finalizes Spec Sheet series for H97 - Z97 and X99 Chipsets(Guru3D)
Haswell Refresh K Series onboard for Z97 Compatibilty – Support for Intel 9 Series Chipset(WCCF Tech)
「深夜販売は5月10日(土)の夜?」(3/27) ・・・複数関係者談(hermitage akihabara)

Intel 9 seriesチップセットはLGA1150向けのLGA2011-3向けがある。このうちLGA1150向けはZ97 ExpressとH97 Expressの2種類がまず登場する。Z97はLGA1150向けのIntel 9 seriesチップセットとしては最上位に位置するモデルとなり、現行の“Haswell”および今後登場する“Haswell Refresh”と“Devil's Canyon”に対応する。現在のZ87搭載マザーボードとと同じようにZ97マザーボードはCPUから出るPCI-Express 3.0レーンを最大3スロットに振り分けることができる。振り分けとレーン数はx16/x0/x0, x8/x8/x0またはx8/x4/x4となる。またZ97ではオーバークロックがサポートされる。H97ではPCI-Express 3.0の振り分けとオーバークロック対応が省かれることになる。
[Intel 9 seriesチップセットの最終スペックを決定]の続きを読む
Intel Haswell-E X99 Chipset “Wellsburg” Details Leaked – With DDR4 Support and Coming in June(WCCF Tech)

“Haswell-E”とその対応チップセットである“Wellsburg”ことIntel X99チップセットは今年登場する製品の中で最も注目される製品の1つである。今回、このX99チップセットに関する詳細が明らかになったので紹介する。

以下にX99チップセットのスペック・機能をまとめます。
[“Haswell-E”に対応する“Wellsburg”―Intel X99チップセットの詳細]の続きを読む
No SATA Express for Intel 9-series chipsets(VR-Zone)
Z97 chip will not be distinctive, Intel SATA Express comes time to determine postponed(VR-Zone Chinease / 繁体中文)

Intel 9 seriesはSATA Expressをサポートしない。SATA Expressのサポートキャンセルの原因は不明だが、これによってIntel Z97のローンチが遅れることはない。

Intel 9 seriesはSATA Expressを有しない状態で出荷される。VR-Zoneの発見したIntelの内部資料によると、Intel Z97チップセットはSATA Expressをサポートしない。なおIntel Z97チップセットは2014年第4四半期予定の“Broadwell-K”をサポートする。

以前の情報ではIntel 9 seriesチップセットは最初にSATA Expressに対応するチップセットになると言われていた。SATA Expressのスペックは8月に策定されたSATA 3.2規格で標準化された。SATA Expressは現在のSATAの上限である6.0Gbpsを超える転送速度をPCI-Expressレーンを用いることで実現するものである。

冒頭でも指摘されているとおりSATA Expressのサポートが削られた原因については不明です。Intel 9 seriesの一番の目玉となる新機能が削られてしまった格好となり、ともすれば現行のIntel 8 seriesとそれほど変わらないという事態になる可能性もありそうです。
First C2-stepping Haswell motherboards available July 29(Hardware-Infos.us)
Products with new Intel 8-series chipsets to show up in September(DigiTimes)

“Haswell”に対応するIntel 8 seriesのUSB 3.0コントローラに問題があることは3月に明らかになっており、現在使われているC1 steppingはこの問題を抱えており、スタンバイ・スリープ(S3)からの復帰時にUSB 3.0デバイスを見失う現象がある。データが消失するものではないものの、再度ファイルを開き直す必要があった。

この問題が明らかになってすぐに、Intelは8 seriesチップセットの新リビジョンの開発に着手した。しかし一方で、コンシューマ用途の大半には深刻な影響を与えないことから、ローンチ時の8 seriesチップセットはC1 steppingで出荷されることになった。そしてIntelは新リビジョンとなるC2 steppingの8 seriesを搭載したマザーボードを7月29日より投入する。このC2 steppingではUSB 3.0コントローラの問題が修正されている。ローンチされるのは“DH87MC”、“DH87RL”、“DZ87KLT-75K”、“DB85FL”、“DQ87PG”である。そして他のマザーボードベンダーも間を置かず追随するものと考えられる。
[Intel 8 series C2 steppingのスケジュールの話]の続きを読む
C2-stepping for Haswell motherboards in two weeks (update)(ComputerBase.de / ドイツ語)

IntelのProduct Change Notificationsに不具合を修正したH87, Z87, B85, Q87チップセットのC2 steppingが用意されることは知らされていたが、このC2 steppingのチップセットを搭載したマザーボードがこの2週間の間に市場に登場するようだ。

Intel 8 series―“Lynx Point”は“Haswell”に対応するマザーボードで、6月上旬に“Haswell”とともにリリースされた。ところが、この“Lynx Point”には3月よりUSB 3.0の機能に不具合があることが知られていた、
[Intel 8 series C2-stepping搭載マザーボードの話題]の続きを読む
Intel's "Skylake" CPUs get new chipsets(ComputerBase.de)
Intel Skylake get new chipsets(Sweclockers.com)
Intel Preparing New Chipset For Skylake Platform – Confirms No SOC Design in 2015(WCCF Tech)

“Haswell”は22nmプロセスで製造されているが、来年にはこれを14nmにシュリンクした“Broadwell”が登場する。“Broadwell”は“Wildcat Point”と呼ばれるチップセットと組み合わされる。ただし、“Broadwell”+“Wildcat Point”のプラットフォームはノートPC向けといわれており、デスクトップ向けには“Haswell Refresh”が充てられることになる。

“Broadwell”がMobile向けのみになると言われる一方で、デスクトップ向けで使われてきているSocketタイプのCPUも残るという話も同時に伝えられている。“Broadwell / Haswell Refresh”の後継として2015年に登場するのが“Skylake”である。“Skylake”もまた従来通りチップセットと組み合わされ、IntelがPlatform Controller Hub (PCH) と呼ぶチップセットと組み合わされる。“Skylake”世代のPCHは“Skylake PCH”と呼ばれており、“Haswell / Haswell Refresh / Broadwell”で用いられる“Lynx Point / Wildcat Point”からいくつかの変更が加えられる。PCHはBGAであるが、基板のBGA Pad sizeやBallの間隔が異なっている。
[“Skylake”世代のチップセットの仕様を示した資料がリーク]の続きを読む
Intel Broadwell Compatible With 9-Series Based Z97 and H97 Chipsets – Brings New SATA Express 10 GB/s(WCCF Tech)
Intel Broadwell chip code confirmation, Z97 and H97 fastest second quarter of 2014 appeared(VR-Zone Chinese / 繁体中文)
Intel’s Next-Generation Platform to Support Serial ATA Express Natively.(X-bit labs)
Intel 9-series Chipset Could Feature SATA Express Interface(techPowerUp!)

“Haswell”の後継となるのが“Broadwell”である。VR-Zoneではこの世代のチップセットとしてZ97とH97という2つのモデルの情報を入手している。

Z97やH97などIntel 9 seriesではSATA-Expressのサポートが追加されるという。SATA Expressでは現行のSATA 6.0Gbpsよりもさらに高速な転送速度を実現する。
[【SATA Express】Intel 9 seriesチップセットの噂【Broadwell】]の続きを読む
(初出:2013年4月6日2時54分)
(追記:2013年4月6日18時53分)
Intel officially confirms USB 3.0 bug in Haswell(Hardware-Infos.us)
Haswell, we have a problem. USB 3.0 woes may lead to delays(PC Perspective)
Intel Confirms Haswell Chipset Bug(Bright Side Of News)
Intel Haswell USB 3.0 Issues Over in July 2013? Intel Announces C2 Stepping Chipsets(Legit Reviews)
Intel confirms Haswell chipset USB bug(Guru3D)
Intel Fixes 8-series Chipset USB 3.0 Erratum(techPowerUp!)
Product Change Notification 112101-00(Intel / PDFファイル)

Hardware-Infosでは“Haswell”プラットフォームにおけるUSB 3.0の問題について以前お伝えした。“Haswell”プラットフォームではS3 sleepモードから立ち上がった際、USB 3.0に接続されているデバイスに問題が起こり、例えば閲覧していた(USB 3.0接続ストレージ内の)PDFファイルが表示されなくなる、あるいは動画再生が停止するなどの問題が起こる。そしてこの問題の修正には新たなハードウェアが必要である。
[Intel 8 seriesのUSB 3.0のバグに関する公式資料が明らかに【4/6 追記】]の続きを読む
Shark Bay 1-chip platform chipset is Premium(Fudzilla)

2チップ構成の“Shark Bay”プラットフォームでは3種類のチップセットが用意される。1つめのHM86がメインストリーム向け、HM87がプレミアム向け、そしてQM87がハードワーキングを行う企業向けとなる。

1チップ構成の“Shark Bay”はよりシンプルとなる。まずバリュー向けは単純に“Baseline”と呼ばれ、もう1つはこれまた単純に“Premium”となる。
[1チップ構成の“Shark Bay”のチップセット―“Baseline”と“Premium”]の続きを読む
Intel to Launch Core i “Haswell” Platform in “Cautious Volumes” Because of USB 3.0 Issues – Analyst.(X-bit labs)
Intel Haswell to arrive in low volume until USB 3.0 issue is fixed(Guru3D)

Intelは次世代Core i seriesとなる“Haswell”を6月にデスクトップとノートPC向けに投入するが、同社は最近指摘されるようになったUSB 3.0の問題を修正するまで“Haswell”CPUと対応マザーボードの出荷を制限するという。Financial analystは“Haswell”の本格的な立ち上げの遅れがPC市場に負の影響を与えるだろうと考えている。
[USB 3.0問題が解決するまで“Haswell”の出荷量は抑えられる―アナリスト談]の続きを読む
Haswell USB 3.0 issue requires hardware fix(Fudzilla)
Intel to Fix USB 3.0 Issues of 8-Series Chipset in New Revision.(X-bit labs)
Lynx Point USB 3.0 Controller Issue Correction Needs New Hardware(techPowerUp!)

Intelは“Haswell”プラットフォームのUSB 3.0の問題に関しては全くコメントしてないが、Fudzillaでは“Haswell”プラットフォームがUSB 3.0に問題を抱えているということは事実であると聞いている。そしてこのUSB 3.0の問題はソフトウェアの更新で修正できるものではない。そのため、Intelが新リビジョンのチップセットを投入すると伝えられている。

マザーボードメーカーはこのUSB 3.0のバグの存在は製品投入を遅らせるものにはならないと述べている。そしてIntelはデスクトップ向けの“Haswell”は2013年6月のローンチに向けて予定通り進んでいるとしている。

“Haswell”プラットフォームのUSB 3.0の問題は、S3 stateから立ち上がった際に生じるが、重篤なものではない。しかし、Intelはチップセットをより洗練されたものにし、より良い形でローンチしたいと考えるだろう。

まだ噂段階の話ではあり、6月の時点でどうなっているかは不明です。
・・・もし問題がまだ残存しているようならば、上の方のマザーボードであれば別途ルネサスなどの3rd party製USB 3.0チップを搭載するなどの回避策もとられうるでしょうか。

(過去の関連エントリー)
“Haswell”プラットフォームがUSB 3.0周りに問題を抱えているという噂(2013年3月5日)