INTEL SKULLTRAIL SECOND GENERATION（Xtreview.com）
Intelはゲーマー向け2-socketプラットフォームである“Skulltrail”のアップデートを計画しているようだ。
このいわば第2世代ともいえる“Skulltrail”だが8-coreの“Nehalem-EX”を使用する見込みとなっている。これにより、2-socketで最高32のスレッドを同時並行的に処理できるという。
この第2世代の“Skulltaril”では32の論理コアが動いている様子を見ることが出来るようです。
Intelはゲーマー向け2-socketプラットフォームである“Skulltrail”のアップデートを計画しているようだ。
このいわば第2世代ともいえる“Skulltrail”だが8-coreの“Nehalem-EX”を使用する見込みとなっている。これにより、2-socketで最高32のスレッドを同時並行的に処理できるという。
この第2世代の“Skulltaril”では32の論理コアが動いている様子を見ることが出来るようです。
Braidwood to be Intel made（Fudzilla）
“Braidwood”のモジュールは4, 8, 16GBのサイズがあり、さらに16GBのものはブートドライブとしても使用できる。ただし、初めのうちはこの機能を使うことができるのは大手システムベンダーのみに限られ、誰でも使えるようになるのは後のこととなる。
“Braidwood”はTurbo Memoryのように低速なフラッシュメモリを使うのではなく、Intel SSDのような高速なフラッシュメモリを使用する。これにより大幅な性能向上が期待できるが、具体的な性能向上幅については不明である。
RAID 0に“Braidwood”を追加して起動させると、コンシューマー向けのMLC SSD並みの性能に達したという。ただ、さすがに高価なSLC SSDの性能には届かないようである。
“Braidwood”でONFIと呼ばれるオープン規格が使われるが、当面Intelはこの規格をライセンスするつもりはないようである。代わりにSSDで行われているような、共同ブランディングが“Braidwood”モジュールでも行われるかもしれない。
これの先代とも言えるTurbo Memoryはいつの間にかその名を聞かなくなっていましたが、“Braidwood”は果たしてどうなるのでしょうか？ 興味深い機能ではあるので、一度は試したいものです。
以前の情報では“Braidwood”はP57, H57, Q57がサポートすると言われています。“Ibexpeak”の第1弾となるP55でサポートされるかは不透明のようですが、多くのマザーボードメーカーはコスト増を回避するためP55マザーボードでは“Braidwood”のサポートを行わないのではないかと推測されています。
“Braidwood”のモジュールは4, 8, 16GBのサイズがあり、さらに16GBのものはブートドライブとしても使用できる。ただし、初めのうちはこの機能を使うことができるのは大手システムベンダーのみに限られ、誰でも使えるようになるのは後のこととなる。
“Braidwood”はTurbo Memoryのように低速なフラッシュメモリを使うのではなく、Intel SSDのような高速なフラッシュメモリを使用する。これにより大幅な性能向上が期待できるが、具体的な性能向上幅については不明である。
RAID 0に“Braidwood”を追加して起動させると、コンシューマー向けのMLC SSD並みの性能に達したという。ただ、さすがに高価なSLC SSDの性能には届かないようである。
“Braidwood”でONFIと呼ばれるオープン規格が使われるが、当面Intelはこの規格をライセンスするつもりはないようである。代わりにSSDで行われているような、共同ブランディングが“Braidwood”モジュールでも行われるかもしれない。
これの先代とも言えるTurbo Memoryはいつの間にかその名を聞かなくなっていましたが、“Braidwood”は果たしてどうなるのでしょうか？ 興味深い機能ではあるので、一度は試したいものです。
以前の情報では“Braidwood”はP57, H57, Q57がサポートすると言われています。“Ibexpeak”の第1弾となるP55でサポートされるかは不透明のようですが、多くのマザーボードメーカーはコスト増を回避するためP55マザーボードでは“Braidwood”のサポートを行わないのではないかと推測されています。
Intel X57 chipsets to get new features（Fudzilla）
Intelは2009年第3四半期にP55チップセットとQuad-Coreの“Lynnfield”を投入する。そして2010年第1四半期には更なる機能追加を行ったX57チップセットが計画されている。
2009年第3四半期のP55はIntel strage matrix 8.5によりRAID 0, 1, 5, 10をサポート、新機能としてIntel rapid recover technologyがある。
2010年第1四半期になるとユーザーインターフェースがより使いやすくなるよう改良され、MUIのフルサポートが追加される。もう1つ、“Brainwood”（“Braidwood”の間違い？）と呼ばれる機能があり、SSD機能を内蔵するものである。
FudzillaではX57と言っていますが、どうもこれらは他のメディアで言うP57に近い物のように思えます。今までの情報によれば、“Braidwood”のサポートはP57やH57に特徴的なものです。
Intelは2009年第3四半期にP55チップセットとQuad-Coreの“Lynnfield”を投入する。そして2010年第1四半期には更なる機能追加を行ったX57チップセットが計画されている。
2009年第3四半期のP55はIntel strage matrix 8.5によりRAID 0, 1, 5, 10をサポート、新機能としてIntel rapid recover technologyがある。
2010年第1四半期になるとユーザーインターフェースがより使いやすくなるよう改良され、MUIのフルサポートが追加される。もう1つ、“Brainwood”（“Braidwood”の間違い？）と呼ばれる機能があり、SSD機能を内蔵するものである。
FudzillaではX57と言っていますが、どうもこれらは他のメディアで言うP57に近い物のように思えます。今までの情報によれば、“Braidwood”のサポートはP57やH57に特徴的なものです。
Intel 5 series chipsets lacks SATA 6Gbps support（NordicHardware）
Intel P55, P57 don't have SATA 3 support（Fudzilla）
現在のS-ATA IIの転送速度は理論値が最大375MB/sで実際の最大値が300MB/sである（10-bitから8-bitの変換による）。ほとんどのHDDにおいては300MB/sという転送速度に達するのはまだ夢物語であるが、SSDではS-ATA II（3.0Gbps）の限界に近づきつつある。
S-ATA 6.0GbpsはS-ATA 3.0と呼ばれており、理論値は最大で750MB/s、実際の最大値が600MB/sである。
しかし、Intel 5 seriesではこのS-ATA 3.0はサポートされない。5 seriesはP55が2009年第3四半期に、P57が2010年第1四半期に登場する。つまりIntelは2009年中はS-ATA 3.0のサポートを行わないことになる。
もしIntelがS-ATA 3.0のサポートを行うとしたら、5 seriesの次の6 seriesからとなるのでしょうが、これがいつ頃出てくるのかという話になってきます。
一方、AMDはSB850/820でS-ATA 3.0をサポートするといわれており、SB820は2010年初期に出てくるとされています。
Intel P55, P57 don't have SATA 3 support（Fudzilla）
現在のS-ATA IIの転送速度は理論値が最大375MB/sで実際の最大値が300MB/sである（10-bitから8-bitの変換による）。ほとんどのHDDにおいては300MB/sという転送速度に達するのはまだ夢物語であるが、SSDではS-ATA II（3.0Gbps）の限界に近づきつつある。
S-ATA 6.0GbpsはS-ATA 3.0と呼ばれており、理論値は最大で750MB/s、実際の最大値が600MB/sである。
しかし、Intel 5 seriesではこのS-ATA 3.0はサポートされない。5 seriesはP55が2009年第3四半期に、P57が2010年第1四半期に登場する。つまりIntelは2009年中はS-ATA 3.0のサポートを行わないことになる。
もしIntelがS-ATA 3.0のサポートを行うとしたら、5 seriesの次の6 seriesからとなるのでしょうが、これがいつ頃出てくるのかという話になってきます。
一方、AMDはSB850/820でS-ATA 3.0をサポートするといわれており、SB820は2010年初期に出てくるとされています。
Intel X58 chipset moving to B-3 stepping（TechConnect Magazine）
Intel X58 Chipset Moves from B-2 to B-3 Stepping in April（techPowerUp!）
Core i7の対応チップセットであるX58がB2 steppingからB3 steppingに変更される。このStepping変更ではIOHの設計変更が行われているが、pin互換性は保たれる。
ただし、マザーボードベンダーは再検証が必要となる。
B3 steppingのX58はマザーボードメーカーに4月10日から渡される。
IOHの設計変更が行われるようで、ひょっとするとベンチマークでも若干の差が出てくるかもしれません。
Intel X58 Chipset Moves from B-2 to B-3 Stepping in April（techPowerUp!）
Core i7の対応チップセットであるX58がB2 steppingからB3 steppingに変更される。このStepping変更ではIOHの設計変更が行われているが、pin互換性は保たれる。
ただし、マザーボードベンダーは再検証が必要となる。
B3 steppingのX58はマザーボードメーカーに4月10日から渡される。
IOHの設計変更が行われるようで、ひょっとするとベンチマークでも若干の差が出てくるかもしれません。
Intel to add switchable graphics to mobile Ibexpeak（Fudzilla）
“Arrandale”と組み合わされるMobile向け“Ibexpeak”ではSwitchable graphicsが搭載される。ただし、この機能が使えるのは“Arrandale”を使用したときのみとなるだろう。“Arrandale”ではIGPがCPUに統合されるが、このIGPを生かすことのできるチップセットとしてはHM57, HM55, QS57, QM57がある。これら4種類のチップセットとPM57（内蔵グラフィック機能を使用できない）は2010年第1四半期にローンチされる。
◇Mobile向け“Ibexpeak”の共通スペック
・USB 2.0：12
・PCI-Express x1：8（HM55は6）
・S-ATA II：6（HM55は4）
・次世代TurboMemory（Braidwoodのこと？ HM55では非対応）
Switchable graphicsは内蔵グラフィックと単体GPUを切り替えて利用できるもので、現行チップセットではGM45でサポートされています。
“Arrandale”と組み合わされるMobile向け“Ibexpeak”ではSwitchable graphicsが搭載される。ただし、この機能が使えるのは“Arrandale”を使用したときのみとなるだろう。“Arrandale”ではIGPがCPUに統合されるが、このIGPを生かすことのできるチップセットとしてはHM57, HM55, QS57, QM57がある。これら4種類のチップセットとPM57（内蔵グラフィック機能を使用できない）は2010年第1四半期にローンチされる。
◇Mobile向け“Ibexpeak”の共通スペック
・USB 2.0：12
・PCI-Express x1：8（HM55は6）
・S-ATA II：6（HM55は4）
・次世代TurboMemory（Braidwoodのこと？ HM55では非対応）
Switchable graphicsは内蔵グラフィックと単体GPUを切り替えて利用できるもので、現行チップセットではGM45でサポートされています。
Intel to make changes to G-series chipset（Fudzilla）
IntelはG4xチップセット―特にG43とG41に変更を加えるようだ。
G43では機能が削減される。サポートされるメモリスロットが4本から2本となる。
一方G41では機能が追加され、HDMI出力がサポートされる。
G41は元々G43の機能削減版ですが、この変更によりG43とG41の差が縮まり、G41へ流れる分が多くなるのではないかと予想されています。
が、どちらのチップセットも自作する上ではあまり関係のなさそうなチップセットです。
IntelはG4xチップセット―特にG43とG41に変更を加えるようだ。
G43では機能が削減される。サポートされるメモリスロットが4本から2本となる。
一方G41では機能が追加され、HDMI出力がサポートされる。
G41は元々G43の機能削減版ですが、この変更によりG43とG41の差が縮まり、G41へ流れる分が多くなるのではないかと予想されています。
が、どちらのチップセットも自作する上ではあまり関係のなさそうなチップセットです。
Intel's GN40 netbook chipset to bring HD playback, more graphics power（TechConnect Magazine）
Intel is offering off-roadmap Atom solutions（Fudzilla）
Intel 2月下旬推出Atom N280 配搭GN40晶片組 可播放HD播放（HKEPC）
NVIDIAが“Ion”プラットフォームを投入してきたが、Intelは“Ion”プラットフォームが持つHDコンテンツ再生支援と高いグラフィック性能という2つの優位性に対抗できるように、新チップセットを開発した。
この新チップセットというのがGN40でAtom N280（1.66GHz）と組み合わされる。この場合の消費電力はCPUとチップセット合計で16.5Wとなる（旧来のAtom N270と945GSEの場合は計8W）。このように消費電力は増えているが、GN40はGMA 4000をグラフィックコアとして内蔵し、より高いグラフィック性能とHDコンテンツ再生支援を実現する。
ただし、このGN40は従来の945GSEを置き換えるものではない。
GN40はGL40をAtom向けに設計したものです。GN40では945GSEになかった動画再生支援機能が追加され、720p・1080pのMPEG2, VC-1, H.264デコード機能を備えます。
HKEPCに掲載されているスライドによると、Atom N280とGN40の組み合わせは、“Pineview”（プラットフォーム名は“Pinetrail-M”）登場後もEnhanced Media Netbook向けとして残ります。これは“Pineview”のグラフィックが引き続きGMA 950であることにも起因しているでしょう。
Intel is offering off-roadmap Atom solutions（Fudzilla）
Intel 2月下旬推出Atom N280 配搭GN40晶片組 可播放HD播放（HKEPC）
NVIDIAが“Ion”プラットフォームを投入してきたが、Intelは“Ion”プラットフォームが持つHDコンテンツ再生支援と高いグラフィック性能という2つの優位性に対抗できるように、新チップセットを開発した。
この新チップセットというのがGN40でAtom N280（1.66GHz）と組み合わされる。この場合の消費電力はCPUとチップセット合計で16.5Wとなる（旧来のAtom N270と945GSEの場合は計8W）。このように消費電力は増えているが、GN40はGMA 4000をグラフィックコアとして内蔵し、より高いグラフィック性能とHDコンテンツ再生支援を実現する。
ただし、このGN40は従来の945GSEを置き換えるものではない。
GN40はGL40をAtom向けに設計したものです。GN40では945GSEになかった動画再生支援機能が追加され、720p・1080pのMPEG2, VC-1, H.264デコード機能を備えます。
HKEPCに掲載されているスライドによると、Atom N280とGN40の組み合わせは、“Pineview”（プラットフォーム名は“Pinetrail-M”）登場後もEnhanced Media Netbook向けとして残ります。これは“Pineview”のグラフィックが引き続きGMA 950であることにも起因しているでしょう。
Intel working on X55 and P55（Fudzilla）
Intelは“Ibexpeak”ベースのチップセットを2種類用意している。そのうち1種類はメインストリーム向けの“Nehalem”である“Lynnfield”のためのチップセットでありDual-channel DDR3をサポートするP55で、もう1種類はP55よりやや遅れて登場するX55である。
X55については詳しくはわかっていない。
IGPを搭載するDual-Coreの“Havendale”はリテール向けが2010年第1四半期となり、OEM向けは2009年第4四半期となる。そして“Havendale”もそれに対応するチップセットが用意される（H55, H57のことを指しているのだろうか？）。P55, X55は“Lynnfield”、“Havendale”両方をサポートすることができる。
IntelはCore2向けのP45の再ローンチを計画しており、これによりCore2とP45は2011年まで販売される。
“Ibexpeak”のラインナップに関してはHKEPCでP55, P57, Q57, H55, H57の5種類が伝えられています。その中でX55というのはチップセットの命名からするとずいぶんと中途半端な印象を受けます。ひょっとするとP57あたりとごっちゃになっているのかもしれません。
ただ、何にせよP55の上に位置するチップセットは用意されることになりそうです。
（過去の関連エントリー）
“Ibexpeak”―Intel 5 seriesのラインナップ（2009年1月17日）
Intelは“Ibexpeak”ベースのチップセットを2種類用意している。そのうち1種類はメインストリーム向けの“Nehalem”である“Lynnfield”のためのチップセットでありDual-channel DDR3をサポートするP55で、もう1種類はP55よりやや遅れて登場するX55である。
X55については詳しくはわかっていない。
IGPを搭載するDual-Coreの“Havendale”はリテール向けが2010年第1四半期となり、OEM向けは2009年第4四半期となる。そして“Havendale”もそれに対応するチップセットが用意される（H55, H57のことを指しているのだろうか？）。P55, X55は“Lynnfield”、“Havendale”両方をサポートすることができる。
IntelはCore2向けのP45の再ローンチを計画しており、これによりCore2とP45は2011年まで販売される。
“Ibexpeak”のラインナップに関してはHKEPCでP55, P57, Q57, H55, H57の5種類が伝えられています。その中でX55というのはチップセットの命名からするとずいぶんと中途半端な印象を受けます。ひょっとするとP57あたりとごっちゃになっているのかもしれません。
ただ、何にせよP55の上に位置するチップセットは用意されることになりそうです。
（過去の関連エントリー）
“Ibexpeak”―Intel 5 seriesのラインナップ（2009年1月17日）
Intel 5系列晶片組最新規劃 H57、P57及Q57支持Braidwood技術（HKEPC）
LGA1156 CPU―“Lynnfield”と“Havendale”の対応チップセットとなる“Ibexpeak”ことIntel 5 seriesはQ57, P57, P55, H57, H55の5種類から構成されるようです。
まず、P5xとH5xの相違点ですが後者は“Havendale”の内蔵グラフィックから出力するためのFlexible Display Interface（FDI）を有します。FDIはHDMI、DVI、DisplayPortに対応します。逆に言えばP5xでは“Havendale”の内蔵グラフィックは出力方法がなく、生かすことができないことになります。
次に57と55の相違点ですが57となっているものは“Braidwood”という技術に対応します。“Braidwood”の詳細はよくわかりませんがTurbo memoryを改良したもののようで、NVRAMコントローラを搭載するようです。
“Ibexpeak”の基本的なスペックは以下のようになります。
LGA1156 CPU―“Lynnfield”と“Havendale”の対応チップセットとなる“Ibexpeak”ことIntel 5 seriesはQ57, P57, P55, H57, H55の5種類から構成されるようです。
まず、P5xとH5xの相違点ですが後者は“Havendale”の内蔵グラフィックから出力するためのFlexible Display Interface（FDI）を有します。FDIはHDMI、DVI、DisplayPortに対応します。逆に言えばP5xでは“Havendale”の内蔵グラフィックは出力方法がなく、生かすことができないことになります。
次に57と55の相違点ですが57となっているものは“Braidwood”という技術に対応します。“Braidwood”の詳細はよくわかりませんがTurbo memoryを改良したもののようで、NVRAMコントローラを搭載するようです。
“Ibexpeak”の基本的なスペックは以下のようになります。
