INTEL CHIPSET WITH USB 3 IN 2011（Xtreview.com）
Intelチップセット搭載マザーを出荷しているベンダーはP55チップセットベースの製品をアップデートし、NEC製のUSB 3.0コントローラを搭載するようになっている。またあるマザーボードメーカーはUSB 3.0コントローラを搭載した増設カードをマザーボードに同梱している。
関係者の話によると、IntelチップセットでUSB 3.0がサポートされるのは2011年になるという。USB 3.0インターフェースに対応した外付けディスクは既に登場しているが、USB 3.0 1ポートあたりのコストはUSB 2.0ポートの5倍となる。
パソコン業界の間で噂されている匿名の情報によるとIntelはUSB 3.0を2011年としているものの、内部では2010年初めにサポート開始する計画があるという。ただし2010年時点ではUSB 3.0のサポートはハイエンドモデルに限られるだろう。
Intelチップセットでのサポート開始がUSB 3.0時代の実質的な幕開けとなりそうです。外部チップでのUSB 3.0サポートは一部のP55マザーで行われるようで例えばGigabyteの“GA-P55A-UD4”ではNECのチップを搭載してUSB 3.0をサポートしています。
ところでIntelチップセットでのS-ATA 6.0Gbpsのサポートに関してはなかなか話が出てきませんが、USB 3.0と同時期となるのでしょうか？
Intelチップセット搭載マザーを出荷しているベンダーはP55チップセットベースの製品をアップデートし、NEC製のUSB 3.0コントローラを搭載するようになっている。またあるマザーボードメーカーはUSB 3.0コントローラを搭載した増設カードをマザーボードに同梱している。
関係者の話によると、IntelチップセットでUSB 3.0がサポートされるのは2011年になるという。USB 3.0インターフェースに対応した外付けディスクは既に登場しているが、USB 3.0 1ポートあたりのコストはUSB 2.0ポートの5倍となる。
パソコン業界の間で噂されている匿名の情報によるとIntelはUSB 3.0を2011年としているものの、内部では2010年初めにサポート開始する計画があるという。ただし2010年時点ではUSB 3.0のサポートはハイエンドモデルに限られるだろう。
Intelチップセットでのサポート開始がUSB 3.0時代の実質的な幕開けとなりそうです。外部チップでのUSB 3.0サポートは一部のP55マザーで行われるようで例えばGigabyteの“GA-P55A-UD4”ではNECのチップを搭載してUSB 3.0をサポートしています。
ところでIntelチップセットでのS-ATA 6.0Gbpsのサポートに関してはなかなか話が出てきませんが、USB 3.0と同時期となるのでしょうか？
Intel Shows off Mini-ITX LGA 1156 Motherboard at IDF（Expreview.com）
Intel shows off Mini-ITX LGA 1156 board at IDF（TechConnect Magazine）
IntelはIDF 2009でLGA1156 CPUをサポートするMini-ITXマザーボード“Mini-ITX H57”をお披露目した。このマザーボードは小型のPCを作るのに最適なサイズとなっている。
“Mini-ITX H57”は2本のDDR3メモリスロットを搭載、拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットが1本となる。USBポートは6、その他にeS-ATAとDVI, HDMI出力を備える。
“Mini-ITX H57”は2010年第1四半期に登場予定である。
“Mini-ITX H57”はLGA1156対応のMini-ITXマザーボードであることもさることながら、グラフィック出力を備えたマザーボードであることも特徴的である。この特徴と型番から搭載されるチップセットはIntel H57であると思われます。
Intel shows off Mini-ITX LGA 1156 board at IDF（TechConnect Magazine）
IntelはIDF 2009でLGA1156 CPUをサポートするMini-ITXマザーボード“Mini-ITX H57”をお披露目した。このマザーボードは小型のPCを作るのに最適なサイズとなっている。
“Mini-ITX H57”は2本のDDR3メモリスロットを搭載、拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットが1本となる。USBポートは6、その他にeS-ATAとDVI, HDMI出力を備える。
“Mini-ITX H57”は2010年第1四半期に登場予定である。
“Mini-ITX H57”はLGA1156対応のMini-ITXマザーボードであることもさることながら、グラフィック出力を備えたマザーボードであることも特徴的である。この特徴と型番から搭載されるチップセットはIntel H57であると思われます。
Intel said to not include Braidwood in upcoming 5-series chipsets（DigiTimes）
Braidwood Technology and P57 Chipset Get The Axe, Sources Claim（techPowerUp!）
マザーボードメーカー筋の情報によるとIntelの5 seriesチップセットは“Braidwood”をサポートしないようだ。“Braidwood”はTurboMemoryに続くものとして知られていた。
Intel 5 seriesから“Braidwood”のサポートがなくなった場合、P57チップセットはP55チップセットとの差別化を図れなくなるため、キャンセルとなる。他の5 seriesのチップセット―H57, Q57, H55に関しては当初の予定通り2010年第1四半期に登場するとされている。
Intel 5 seriesから“Braidwood”のサポートが削除された背景として、“Braidwood”のソフトウェア側の問題があるとされている。
なお、マザーボードメーカーは“Braidwood”のサポート削除をあまり大きな問題とはとられていないようだ。
・・・2010年第1四半期までCore i7 860sとP57チップセットを待つつもりだったのですが、“Braidwood”が消えたとなるとチップセットに関しては9月に登場するP55でもよくなります。逆にこういったP57待ちが減って、9月のリンちゃん＋P55特攻組が増えそうな印象です。
私もCore i7 880（3.06GHz）なんてものがでないならば、この際Core i7 860でもいいかな・・・。
Braidwood Technology and P57 Chipset Get The Axe, Sources Claim（techPowerUp!）
マザーボードメーカー筋の情報によるとIntelの5 seriesチップセットは“Braidwood”をサポートしないようだ。“Braidwood”はTurboMemoryに続くものとして知られていた。
Intel 5 seriesから“Braidwood”のサポートがなくなった場合、P57チップセットはP55チップセットとの差別化を図れなくなるため、キャンセルとなる。他の5 seriesのチップセット―H57, Q57, H55に関しては当初の予定通り2010年第1四半期に登場するとされている。
Intel 5 seriesから“Braidwood”のサポートが削除された背景として、“Braidwood”のソフトウェア側の問題があるとされている。
なお、マザーボードメーカーは“Braidwood”のサポート削除をあまり大きな問題とはとられていないようだ。
・・・2010年第1四半期までCore i7 860sとP57チップセットを待つつもりだったのですが、“Braidwood”が消えたとなるとチップセットに関しては9月に登場するP55でもよくなります。逆にこういったP57待ちが減って、9月のリンちゃん＋P55特攻組が増えそうな印象です。
私もCore i7 880（3.06GHz）なんてものがでないならば、この際Core i7 860でもいいかな・・・。
Nvidia licenses SLI tech for P55 motherboards（The Tech Report）
NVIDIA Licenses SLI Technology to Intel’s P55 Motherboards（Expreview.com）
Nvidia confirms SLI license for Socket LGA 1156 platform（TechConnect Magazine）
NVIDIA、Intel P55マザーボードでSLIを許諾（Impress PC Watch）
“Lynnfield”とP55チップセットは9月に登場すると言われているが、この“Lynnfield”＋P55でもGeForceの複数枚動作が出来るようだ。
NVIDIAはIntel, ASUS, eVGA, Gigabyte, MSIに対し、P55マザーでのSLIをライセンスした。
「認証されたP55マザーボードとCore i7, Core i5 CPUの組み合わせで、Quad SLIを含むGeForceの複数動作が可能だ」とNVIDIAは説明している。
“Lynnfield”＋P55マザーでもSLIがライセンスされました。
“Bloomfield”＋X58の場合はマザーボードごとにライセンス料を支払い、認められたマザーボードのみでSLIが可能となっていました。なので同じX58マザーボードでもSLI対応のものと非対応のものがあります。今回のP55マザーで同じようになるとは明確には書かれていなかったものの、特定のマザーボードベンダー名が出てきているあたり、同じ方法になりそうな雰囲気があります。
なににせよ、Intel環境でSLIを組む時には必ずしも“Bloomfield”環境が必須とはならず、リンちゃん環境でもSLIを構築可能となります。
NVIDIA Licenses SLI Technology to Intel’s P55 Motherboards（Expreview.com）
Nvidia confirms SLI license for Socket LGA 1156 platform（TechConnect Magazine）
NVIDIA、Intel P55マザーボードでSLIを許諾（Impress PC Watch）
“Lynnfield”とP55チップセットは9月に登場すると言われているが、この“Lynnfield”＋P55でもGeForceの複数枚動作が出来るようだ。
NVIDIAはIntel, ASUS, eVGA, Gigabyte, MSIに対し、P55マザーでのSLIをライセンスした。
「認証されたP55マザーボードとCore i7, Core i5 CPUの組み合わせで、Quad SLIを含むGeForceの複数動作が可能だ」とNVIDIAは説明している。
“Lynnfield”＋P55マザーでもSLIがライセンスされました。
“Bloomfield”＋X58の場合はマザーボードごとにライセンス料を支払い、認められたマザーボードのみでSLIが可能となっていました。なので同じX58マザーボードでもSLI対応のものと非対応のものがあります。今回のP55マザーで同じようになるとは明確には書かれていなかったものの、特定のマザーボードベンダー名が出てきているあたり、同じ方法になりそうな雰囲気があります。
なににせよ、Intel環境でSLIを組む時には必ずしも“Bloomfield”環境が必須とはならず、リンちゃん環境でもSLIを構築可能となります。
Exclusive: Get SLI for Your P45 Motherboard!（Expreview.com）
Intel X58はNVIDIA以外のチップセットで初めてそして（デスクトップ向けでは）唯一SLIが使えるチップセットである。Intel X38, X48, P45ではSLIはサポートされてこなかった。しかし、その状況が変わりそうである。
Expreview forumにFirewings [CCG]と名乗る人物がIntel X38を搭載したASUS “Maximus Furmula”とGeForce GTX 260, 8600GTを1枚ずつ使用し、SLIを行う方法を紹介していた。
Intel X58はNVIDIA以外のチップセットで初めてそして（デスクトップ向けでは）唯一SLIが使えるチップセットである。Intel X38, X48, P45ではSLIはサポートされてこなかった。しかし、その状況が変わりそうである。
Expreview forumにFirewings [CCG]と名乗る人物がIntel X38を搭載したASUS “Maximus Furmula”とGeForce GTX 260, 8600GTを1枚ずつ使用し、SLIを行う方法を紹介していた。
INTEL SKULLTRAIL SECOND GENERATION（Xtreview.com）
Intelはゲーマー向け2-socketプラットフォームである“Skulltrail”のアップデートを計画しているようだ。
このいわば第2世代ともいえる“Skulltrail”だが8-coreの“Nehalem-EX”を使用する見込みとなっている。これにより、2-socketで最高32のスレッドを同時並行的に処理できるという。
この第2世代の“Skulltaril”では32の論理コアが動いている様子を見ることが出来るようです。
Intelはゲーマー向け2-socketプラットフォームである“Skulltrail”のアップデートを計画しているようだ。
このいわば第2世代ともいえる“Skulltrail”だが8-coreの“Nehalem-EX”を使用する見込みとなっている。これにより、2-socketで最高32のスレッドを同時並行的に処理できるという。
この第2世代の“Skulltaril”では32の論理コアが動いている様子を見ることが出来るようです。
Braidwood to be Intel made（Fudzilla）
“Braidwood”のモジュールは4, 8, 16GBのサイズがあり、さらに16GBのものはブートドライブとしても使用できる。ただし、初めのうちはこの機能を使うことができるのは大手システムベンダーのみに限られ、誰でも使えるようになるのは後のこととなる。
“Braidwood”はTurbo Memoryのように低速なフラッシュメモリを使うのではなく、Intel SSDのような高速なフラッシュメモリを使用する。これにより大幅な性能向上が期待できるが、具体的な性能向上幅については不明である。
RAID 0に“Braidwood”を追加して起動させると、コンシューマー向けのMLC SSD並みの性能に達したという。ただ、さすがに高価なSLC SSDの性能には届かないようである。
“Braidwood”でONFIと呼ばれるオープン規格が使われるが、当面Intelはこの規格をライセンスするつもりはないようである。代わりにSSDで行われているような、共同ブランディングが“Braidwood”モジュールでも行われるかもしれない。
これの先代とも言えるTurbo Memoryはいつの間にかその名を聞かなくなっていましたが、“Braidwood”は果たしてどうなるのでしょうか？ 興味深い機能ではあるので、一度は試したいものです。
以前の情報では“Braidwood”はP57, H57, Q57がサポートすると言われています。“Ibexpeak”の第1弾となるP55でサポートされるかは不透明のようですが、多くのマザーボードメーカーはコスト増を回避するためP55マザーボードでは“Braidwood”のサポートを行わないのではないかと推測されています。
“Braidwood”のモジュールは4, 8, 16GBのサイズがあり、さらに16GBのものはブートドライブとしても使用できる。ただし、初めのうちはこの機能を使うことができるのは大手システムベンダーのみに限られ、誰でも使えるようになるのは後のこととなる。
“Braidwood”はTurbo Memoryのように低速なフラッシュメモリを使うのではなく、Intel SSDのような高速なフラッシュメモリを使用する。これにより大幅な性能向上が期待できるが、具体的な性能向上幅については不明である。
RAID 0に“Braidwood”を追加して起動させると、コンシューマー向けのMLC SSD並みの性能に達したという。ただ、さすがに高価なSLC SSDの性能には届かないようである。
“Braidwood”でONFIと呼ばれるオープン規格が使われるが、当面Intelはこの規格をライセンスするつもりはないようである。代わりにSSDで行われているような、共同ブランディングが“Braidwood”モジュールでも行われるかもしれない。
これの先代とも言えるTurbo Memoryはいつの間にかその名を聞かなくなっていましたが、“Braidwood”は果たしてどうなるのでしょうか？ 興味深い機能ではあるので、一度は試したいものです。
以前の情報では“Braidwood”はP57, H57, Q57がサポートすると言われています。“Ibexpeak”の第1弾となるP55でサポートされるかは不透明のようですが、多くのマザーボードメーカーはコスト増を回避するためP55マザーボードでは“Braidwood”のサポートを行わないのではないかと推測されています。
Intel X57 chipsets to get new features（Fudzilla）
Intelは2009年第3四半期にP55チップセットとQuad-Coreの“Lynnfield”を投入する。そして2010年第1四半期には更なる機能追加を行ったX57チップセットが計画されている。
2009年第3四半期のP55はIntel strage matrix 8.5によりRAID 0, 1, 5, 10をサポート、新機能としてIntel rapid recover technologyがある。
2010年第1四半期になるとユーザーインターフェースがより使いやすくなるよう改良され、MUIのフルサポートが追加される。もう1つ、“Brainwood”（“Braidwood”の間違い？）と呼ばれる機能があり、SSD機能を内蔵するものである。
FudzillaではX57と言っていますが、どうもこれらは他のメディアで言うP57に近い物のように思えます。今までの情報によれば、“Braidwood”のサポートはP57やH57に特徴的なものです。
Intelは2009年第3四半期にP55チップセットとQuad-Coreの“Lynnfield”を投入する。そして2010年第1四半期には更なる機能追加を行ったX57チップセットが計画されている。
2009年第3四半期のP55はIntel strage matrix 8.5によりRAID 0, 1, 5, 10をサポート、新機能としてIntel rapid recover technologyがある。
2010年第1四半期になるとユーザーインターフェースがより使いやすくなるよう改良され、MUIのフルサポートが追加される。もう1つ、“Brainwood”（“Braidwood”の間違い？）と呼ばれる機能があり、SSD機能を内蔵するものである。
FudzillaではX57と言っていますが、どうもこれらは他のメディアで言うP57に近い物のように思えます。今までの情報によれば、“Braidwood”のサポートはP57やH57に特徴的なものです。
Intel 5 series chipsets lacks SATA 6Gbps support（NordicHardware）
Intel P55, P57 don't have SATA 3 support（Fudzilla）
現在のS-ATA IIの転送速度は理論値が最大375MB/sで実際の最大値が300MB/sである（10-bitから8-bitの変換による）。ほとんどのHDDにおいては300MB/sという転送速度に達するのはまだ夢物語であるが、SSDではS-ATA II（3.0Gbps）の限界に近づきつつある。
S-ATA 6.0GbpsはS-ATA 3.0と呼ばれており、理論値は最大で750MB/s、実際の最大値が600MB/sである。
しかし、Intel 5 seriesではこのS-ATA 3.0はサポートされない。5 seriesはP55が2009年第3四半期に、P57が2010年第1四半期に登場する。つまりIntelは2009年中はS-ATA 3.0のサポートを行わないことになる。
もしIntelがS-ATA 3.0のサポートを行うとしたら、5 seriesの次の6 seriesからとなるのでしょうが、これがいつ頃出てくるのかという話になってきます。
一方、AMDはSB850/820でS-ATA 3.0をサポートするといわれており、SB820は2010年初期に出てくるとされています。
Intel P55, P57 don't have SATA 3 support（Fudzilla）
現在のS-ATA IIの転送速度は理論値が最大375MB/sで実際の最大値が300MB/sである（10-bitから8-bitの変換による）。ほとんどのHDDにおいては300MB/sという転送速度に達するのはまだ夢物語であるが、SSDではS-ATA II（3.0Gbps）の限界に近づきつつある。
S-ATA 6.0GbpsはS-ATA 3.0と呼ばれており、理論値は最大で750MB/s、実際の最大値が600MB/sである。
しかし、Intel 5 seriesではこのS-ATA 3.0はサポートされない。5 seriesはP55が2009年第3四半期に、P57が2010年第1四半期に登場する。つまりIntelは2009年中はS-ATA 3.0のサポートを行わないことになる。
もしIntelがS-ATA 3.0のサポートを行うとしたら、5 seriesの次の6 seriesからとなるのでしょうが、これがいつ頃出てくるのかという話になってきます。
一方、AMDはSB850/820でS-ATA 3.0をサポートするといわれており、SB820は2010年初期に出てくるとされています。
Intel X58 chipset moving to B-3 stepping（TechConnect Magazine）
Intel X58 Chipset Moves from B-2 to B-3 Stepping in April（techPowerUp!）
Core i7の対応チップセットであるX58がB2 steppingからB3 steppingに変更される。このStepping変更ではIOHの設計変更が行われているが、pin互換性は保たれる。
ただし、マザーボードベンダーは再検証が必要となる。
B3 steppingのX58はマザーボードメーカーに4月10日から渡される。
IOHの設計変更が行われるようで、ひょっとするとベンチマークでも若干の差が出てくるかもしれません。
Intel X58 Chipset Moves from B-2 to B-3 Stepping in April（techPowerUp!）
Core i7の対応チップセットであるX58がB2 steppingからB3 steppingに変更される。このStepping変更ではIOHの設計変更が行われているが、pin互換性は保たれる。
ただし、マザーボードベンダーは再検証が必要となる。
B3 steppingのX58はマザーボードメーカーに4月10日から渡される。
IOHの設計変更が行われるようで、ひょっとするとベンチマークでも若干の差が出てくるかもしれません。
