北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Announces X370 Motherboards for AM4: Laying the Groundwork for Ryzen(AnandTech)
AMD Announces X370 Motherboards: Ryzen Approaches(techPowerUp!)
AMD X300 Motherboards Galore - photos ASRock MSI BioStar and Gigabyte(Guru3D)
Meet AMD's new chipset, the X300 and X370(PC Perspective)
AMD、Ryzen対応のX370チップセット搭載マザーボードを公開(Impress PC Watch)
AMD Showcases High-Performance Ecosystem Ready for Ryzen(TM) Including PCs and AM4 Motherboards from Technology Partners(AMD)

AMDは1月4日、CES 2017でAM4プラットフォームに対応するマザーボードを発表し、5社16製品のマザーボードを明らかにした。

今回明らかにされたのはASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte, MSIのAM4マザーボードである。またRyzen対応の新チップセットとしてX370とX300が発表された。X370は最高の性能と最先端の機能、優れたI/Oおよびオーバークロックのサポートが必要なマザーボードに搭載される。そしてX370ではDual graphicsにも対応する。一方、X300チップセットはMiniITXのような小型PCにおいて小型ながらも性能を必要とする層に向けたチップセットとなる。

X370, X300チップセットの主な機能として以下が紹介されています。
[【AMD】Ryzenに対応するX370チップセット搭載マザーを発表]の続きを読む
PC demand to enjoy growth thanks to new processors from AMD and Intel(DigiTimes)

マザーボードメーカーは現在積極的にハイエンド向けのX370マザー及びメインストリーム向けのB350マザー、エントリー向けのA320マザーの準備を進めている。そしてマザーボードメーカーは11月末にX370搭載マザーの出荷開始を見込んでいる。

DigiTimesの記事の本題は2017年第1四半期にIntelとAMDの両社から新型CPUが登場することにより、PC市場が活性化されるだろうという話です。
[X370搭載マザーの出荷は11月末に開始されるらしい]の続きを読む
AMD to Offer X370, B350 and A320 Socket AM4 chipsets(Guru3D)
AMD X370 Chipset For Enthusiast AM4 Motherboards Detailed – Designed For Summit Ridge CPUs, Full Overclocking Support(WCCF Tech)
AMD AM4 infrastructure: X370 inherits 990FX(Planet3D / ドイツ語)

SocketAM4向けのチップセットでフラッグシップとなるのがX370である。X370では2本のPCI-Express 3.0 x16スロットを使用したフル帯域(=x8+x8ではなくx16+x16)でのCrossFireX及びSLIに対応する。AMDはAM4の持つインターフェースをIntelのLGA1151とLGA2011の間に収めたいと考えており、つまりはPCI-Expressレーンがいくつか追加されるということである。
[“Summit Ridge”のためのSocketAM4ハイエンドチップセット―X370]の続きを読む
AMD Readies X370 High-end Chipset for "Summit Ridge" Processors(techPowerUp!)
AMD Zen CPUs & High-End “X370” AM4 Motherboards Coming February 2017 To Slug It Out With Intel’s Kaby Lake(WCCF Tech)

AMDはデスクトップ向けのSocketAM4プラットフォーム向けに3種類のチップセットを用意している。先だって第7世代APUとなる“Bristol Ridge”とともに同社はメインストリーム向けのA320とプレミアム向けのB350を発表した。そして“Zen”世代のハイエンドCPU―“Summit Ridge”に組み合わせるハイエンド向けのチップセットとしてAMDはX370を用意している。X370チップセットは“Summit Ridge”とともに2017年1月のCESで発表される見込みである。
[AM4 platformの最上位チップセットはX370となる]の続きを読む
AMD Zen chipset design issue could increase costs for motherboard players(DigiTimes)
AMD "Zen" Processor Integrated Chipset Has USB 3.1 Issues, Could Escalate Costs(techPowerUp!)
AMD Zen chipset issue To Increase Mobo Cost(Guru3D)

AMDの次世代CPU及びAPUに用いられる“Zen”マイクロアーキテクチャではチップセット機能がCPU及びAPU側に統合される。そのため、マザーボードメーカーはチップセットを載せないマザーを作ることも可能となる。

ところが、このオンダイのチップセット機能に内蔵されたUSB 3.1メモリコントローラが問題に直面しているという。AMDはUSB 3.1コントローラの設計をASMediaに委託している。また同社はその他のI/OコントローラもサードパーティIPに頼っている。
[“Zen”の内蔵チップセットにはUSB 3.1周りに問題がある・・・らしい]の続きを読む
ASMedia announces partnership with AMD(DigiTimes)
AMD and ASMedia enter chipset technology deal(Guru3D)

ASMediaはAMDとのパートナーシップの締結にサインしたことを発表した。しかし、この協力関係の詳細は明らかにされてはおらず、次世代チップセット技術に関するものであることだけが分かっている。

DigiTimesでは以前、AMDがチップセットの研究開発をASMediaに外部委託し、コストの削減目指すとともに、協業によりASMediaは大きな利益を期待できるだろうと報じた。また5月にはAMDがASMediaと提携して、台湾にICデザイン部門を設立し、SATA Expressのsilicon intellectual property (SIP) を共有する、あるいはAMDがASMediaからライセンスを買い取るといった報道もされた。

過去にも数度、チップセットに関してAMDとASMediaが協力関係を結ぶのではないかという話は出てきていましたが、今回ASMediaからそのアナウンスがされた模様です。ただし、具体的な内容については伏せられているようです。

(過去の関連エントリー)
AMDがチップセットの開発をASMediaに外部委託するという話があるよう(2014年6月9日)
AMD to launch A68H chipset in September(CPU World)

DigiTimesが先日、“AMD A68 FCH”なる新チップセットをSocketFM2+向けに投入すると報じた。この“A68 FCH”はUSB 3.0に対応するが価格はA58 FCHよりも$2だけ高いものとなる。そしてこの新チップセットは9月に登場する。しかし、DigiTimesが報じた新チップセットの名―“A68”はそもそも誤りである。正しい名は“A68H”である。
[9月に登場するSocketFM2+向けのチップセット―AMD A68H FCH]の続きを読む
AMD to release A68 chipsets in September, sources say(DigiTimes)

AMDは9月に新チップセットであるA68を予定している。このA68チップセットにより、AMDはCPU製品の在庫解消を加速させたい考えである。しかし、マザーボードメーカーはAMDの既存のチップセットの在庫を抱えており、この計画に反発し、A68チップセットのサポートを渋っているという。
[AMD A68チップセットが9月に登場する模様]の続きを読む
AMD said to outsource chipsets R&D to ASMedia(DigiTimes)
AMD might outsource chipset development to ASMedia(Guru3D)

AMDがPC chipset R&DをASUSの子会社であるASMedia Technologyに外部委託するのではないかという話が出ている。これにより、コストの削減を目指し、またASMediaはこの協力により多大な利益を得られるのではないかとしている。

DigiTimesでは以前、AMDが次世代プラットフォームでのSATA Expresss等の転送インターフェースの内蔵においてASMediaと協力関係を結ぶ計画があると報じた。しかし、今回の協力関係はより踏み込んだもので、チップセットR&D全体の外注に至るものである。しかし、大部分のPCチップセット機能は既にCPUに統合されつつあり、チップセットR&DのASMediaへの外注はAMDにとってリソースをAPUやセミカスタム製品に集中させることが出来るメリットがあるとしている。

AMDがチップセット開発をASMediaに外部委託するのではないかという話が出ているようです。
DigiTimesでも指摘されているとおり最近はチップセットの機能の多くがCPUに統合されており、相対的にチップセットの重要性が薄れているのかもしれません((メインストリーム向けAPU / CPUでも)SATAやSATA ExpressなどのストレージインターフェースやUSBあたりもそろそろ統合されてもおかしくはない・・・っぽい?)。
AMD said to acquire SATA Express IP from ASMedia for next-generation platform(DigiTimes)

AMDはASUSの子会社であるASMedia technologyと協力関係を結び、次世代プラットフォームにSATA Expressをはじめとする伝送インターフェースを取り込むようだ。この協力関係によりASMediaはライセンス料を取得する。そして協力関係は2015年より開始されるようだ。

AMDはASMediaとの協力関係により、Silicon intellectual property (SIP) またはライセンス許可を得る。マザーボードメーカーやシステムメーカーはAMDとASMediaの協力関係により、サードパーティ製のSATA Expressチップを載せる必要が無くなり、コストの削減が期待される。

AMDはプラットフォームの実装を強化し、APUとグラフィックカードの競争力を増す狙いがある。

なお、ASUSは既にIntel 9 seriesマザーボードでSATA Expressインターフェースを実装している。

次世代AMDプラットフォームでASMediaのSATA ExpressのIPが採用されるという話です。これを採用したプラットフォームが登場する時期は2015年かそれ以降ということしかわかりませんが、次の世代あたりでAMDプラットフォームにもSATA Expressがもたらされることは期待できそうです。
◇“Kabini”と対になるFCH―“Yangtze”はUSB 3.0に対応する
AMD Brazos successor gets USB 3.0(Fudzilla)

“Brazos 2.0”は2013年のどこかの時点まで続き、その後28nmプロセス世代の“Kabini”に置き換えられる。“Kabini”は2-coreまたは4-coreのものが用意される。

“Brazos”世代の欠点の1つとしてUSB 3.0に対応しないことがある。“Brazos 2.0”になるとA68 FCHがこの問題を解決する。A68 FCHは2ポートのUSB 3.0と8ポートのUSB 2.0を搭載する。そしてこれは“Brazos 2.0”後継となる“Kabini”に対応するチップセットである“Yangtze” FCHでも同様となる。

“Yangtze” FCHはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、USB 3.0を2ポート、そしてUSB 2.0を複数搭載する。また他にSD/SDIO 3.0に対応する。
“Yangtze” FCHのその他のスペックは明らかになっていない。登場は“Kabini”と同時期の2013年中盤となる。


“Kabini”はSoCではないのか?という疑問もありますが、この“Yangtze” FCHもどういった形態で提供されるチップになるのか―従来のAPUと同様に別パッケージのFCHとして登場するのか、あるいはIntelがUltrabook向けに予定している“Haswell SoC”のように、MCMで1パッケージに封入されるものかどうかも分かっていません。
この情報から分かるのは、“Yangtze”というものが現行のA68 FCHと(S-ATAとUSBに関しては)ほぼ同等の機能を持つらしいということでしょうか。
[FudzillaよりAMDのチップセットの話題2題―“Kabini”のFCH 他]の続きを読む
Bolton D4 chipset hits FM2+ socket(Fudzilla)
If the Trinity successor "Kaveri" in the base + FM2?(3DCenter.org)

Fudzillaの読者の一部から“Bolton D4”とAMD A85X(“Hudson D4”)は同じチップセットでは無いかという指摘があった。だが両者は別のものである。

“Bolton D4”とAMD A85Xの主な違いは“Bolton D4”ではSocketFM2に加えてSocketFM2+に対応することである。
[“Richland”対応チップセットである“Bolton D4”はSocketFM2+に対応する]の続きを読む
AMD Richland 28nm chipset is Bolton(Fudzilla)

AMDは2013年に28nmプロセスのAPUとなる“Richland”を投入する。そしてこの“Richland”と対になるチップセット(FCH)のコードネームが“Bolton”だという。“Bolton”は最大8ポートのS-ATA 6.0Gbpsデバイスを搭載でき、USB 3.0を4ポート、USB 2.0を14ポート備える。

ラインナップのうち“Bolton D4”は最上位モデルとなるのので、RAID 0 / 1 / 5 / 10に対応する。一方でPCI-Expressのレーン数は4本にとどまる。
このチップセットはCrossFireによるDual-graphics構成に対応し、“Richland” APUに対応する単体GPUを用意してCrossFireを構築することも出来る。


パッケージは656 FCBGAでTDPは7.8Wである。これらは現行のAMD A75 FCHと同様である。

CrossFireの下りは、“Richland”が内蔵するGPUと単体GPUでのCrossFire(Hybrid CrossFire)への対応に加え、おそらくは単体グラフィックカード2枚によるCrossFireにも対応するものと思われます。現行のA75 FCH搭載マザーボードでも2枚のグラフィックカードによるCrossFire Xに対応するものが見られ、これの後継となるであろう“Bolton D4”で同じことが出来ないことは無いでしょう。

Brazos 2.0 brings A68 chipset(Fudzilla)

“Brazos 2.0”と組み合わされる新チップセットとしてA68 FCHが予定されている。
A68 FCHはS-ATA 6.0Gbpsを3ポート搭載する。USBは3.0を2ポート、2.0を8ポート搭載する。A68 FCHはA45 FCH(S-ATA 3.0Gbps:6 / USB 2.0:14)の置き換えとして2012年第4四半期に登場する。


A68 FCHはより高速なS-ATAデバイスに対応し、さらにUSB 3.0による高速なI/Oを備える。A68 FCHにより“Brazos 2.0”はS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0を搭載する安価なプラットフォームを構成することになる。しかし、Mobile向けのA68M FCHと異なり、RAIDのサポートはない。

以下に仕様をまとめます。
[A68 FCH―“Brazos 2.0”と組み合わされるデスクトップ向けチップセット]の続きを読む
◇A85Xチップセットは既に出荷開始されており、第2四半期に発表される
Trinity A85X chipset ready(Fudzilla)

AMD A75 FCHとA68 FCHはSocketFM1だけでなくSocketFM2にも対応できるチップセットとなる。そしてこれとは別にSocketFM2のCPU―“Trinity”に対応する新たなチップセットとなるA85X FCHが既に出荷されているという。

A85 FCHはS-ATA 6.0Gbpsを8ポート、USB 3.0を4ポート、USB 2.0を10ポート、USB 1.1を2ポート搭載する。またRAID 0 / 1 / 5 / 10やCrossFireに対応する。TDPは7.8WでパッケージはFCBGA656となる。

AMDはA85X FCHを2012年第1四半期中盤に出荷開始しており、これを搭載したマザーボードは“Trinity”登場とともに2012年第2四半期に登場するという。A85X FCH搭載マザーボードの価格はそれほど高いものにはならないようで、60~100ユーロの価格帯に収まるという。

チップセットは既に準備がほぼ整っているようです。
一番最初のA75 FCHとA68 FCHはSocketFM1とSocketFM2に対応というくだりは、決して現行のSocketFM1マザーでFM2 CPUが搭載できるということを言っているわけではなく、SocketFM2マザーにおいてもA75 FCHを使用したものが登場しうるという話でしょう。かつてGeForce6150+nForce430がSocket939とSocketAM2の2世代にわたって使われたのと同様の話です。
[“Trinity”の話題2題―A85Xチップセットと2-core版“Trinity”のお話]の続きを読む
AMD Socket FM2 Motherboards Based on A85 FCH Arrive in June(techPowerUp!)
AMD's Socket-FM2-A85 motherboards with chipset from June(ComputerBase.de)
AMD Socket FM2 motherboards for Trinity APU in June(NordicHardware)

デスクトップ向けの“Trinity”は新SocketのSocketFM2を用いる。そのため、“Trinity”を使うには新しいマザーボードが必要となる。
“Trinity”は6月末か7月下旬にローンチされるとも噂されているが、ComputerBase.deが紹介したマザーボードメーカー筋の情報によれば、新チップセットであるA85 FCHを搭載したSocketFM2マザーボードは6月に登場するという。


新チップセットであるA85 FCHについては先日USB-IFの承認を通過し、USB 3.0にNativeで対応するだろうということ以外はよくわかっていない。

“Trinity”のローンチ時期については具体的な時期は分かっていません。今のところ2012年第2四半期あたりという話が多いようです。
A85 FCHに関してはA75 FCHのさらに上に位置するチップセットといわれています。なお、昨年の噂ではS-ATA 6.0Gbpsが8ポートに増加するともいわれていました。

Special Report: AMD FX processors, chipset, are preparing for the 1090FX(DonanimHaber.com / トルコ語)
AMD readies 1090FX and 1070 AM3+ chipsets for 2012(TechConnect Magazine)
AMD 1090FX and 1070 Chipsets Disclosed, No PCI Express 3.0(techPowerUp!)

“Bulldozer”ベースのFX seriesが先日発表された。FX seriesはSocketAM3+に対応し、その対応チップセットとしては6月に投入されたAMD 9 seriesがある。
ところが今回新たな資料が見つかり、それによるとAMDはSocketAM3+向けの新チップセットを来年に予定しているようである。新チップセットとして資料に記載されていたのはノースブリッジがAMD 1090FXと1070、サウスブリッジがSB1060である。これらはIntelが来年投入する“IvyBridge”世代のチップセットに対抗する意味合いも込められているものと思われる。
[AM3+向けの新チップセット―AMD 1090FX, 1070の可能性]の続きを読む
AMD's first chipset for socket FM2 revealed by the USB-IF(VR-Zone)

次世代APUとなる“Trinity”向けのAMDチップセットがUSB-IFの認証を通過し、それに伴いUSB-IFにそのチップセットの名前が掲載された。

今回USB-IFの認証を受け新たにその名が掲載されたチップセットというのがA85X FCHである。
今のところこのA85X FCHがUSB 3.0に対応するということはわかるが、そのポート数は現行のA75 FCHの4ポートから増加するというのはやや考えにくいようにも思える。


A85XはSocketFM2の“Trinity”向けのチップセットとして投入される。つい先日、“Trinity”のリファレンスプラットフォームがPCI-SIGの承認を得ており、今回の動きも踏まえると“Trinity”は来年の早い時期に出てきそうである。

今のところ“Trinity”は順調に開発が進められているような雰囲気です。
“Trinity”がPCI-SIGの承認を通過したというくだりがありますが、詳しくは10月4日のVR-Zoneの記事に記載があります。そこではIntelの“IvyBridge”とともに“Trinity”の名前がリストに記載されていますが、これらはPCI-Express 3.0ではなくPCI-Express 2.0(5.0GT/s)となっており、今のところはPCI-Express 2.0の認証は通過したという段階のようです(PCI-Express 3.0はこれとはまた別となるのだろう)。

AMD A85FX chipset aims for Q1 2012(Fudzilla)

現在、デスクトップ向けA series APUのチップセットしてはA75 FCHとA55 FCHが出荷されている。これが2012年第1四半期になると新たにA85FX FCHと呼ばれるチップセットが加わる。A85FX FCHはA75 FCHの機能を強化したものである。
まず1つ目はRAID 5への対応である。そしてもう1つはS-ATA 6.0Gbpsが(A75の6ポートから)8ポートに増加することである。


そのほかのスペックはA75と同等で、USB 3.0は4ポート、USB 2.0は10ポートとなる。RAID 0, 1, 10には引き続き対応、画面出力はDisplayPortからVGAまで。PCI-ExpressはGen. 2.0を4レーン搭載する。

A85FX FCHは“Trinity”で使われるSocketFM2向けのチップセットとして位置づけられています(現行のSocketFM1でA85FXを搭載したマザーボードを出してくるメーカーは少なからずありそうだが)。
Fudzillaでは“Trinity”に加え“Komodo”でA85FXが使われると述べていますが、“Komodo”に関しては最近の情報ではSocketAM3+の“Vishera”に差し替えられたと言われています。

AMD, Point Grey Demo High-Def Video Streaming over USB 3.0.(X-bit labs)

CPUとGPUの開発メーカーであるAMDとデジタルカメラ製品の設計メーカーであるPoint Grayは共同でUSB 3.0を使用した非圧縮HD動画のStreamingのデモを行った。

このデモは1080pの非圧縮HD動画のStreamingにおけるUSB 3.0の優位性を示すために行われたもので、Point GrayのFlea 3デジタルビデオカメラからAMDのFusion A series APU搭載ノートPCへのStreamingが行われた。A series APUを搭載するノートPCはA70M FCHを搭載しており、USB 3.0に対応している。

USB 2.0と比較するとUSB 3.0の立ち上がりは鈍いものとなっていますが、AMDとしてはライバルより先にチップセットレベルでUSB 3.0 Native対応を果たした点をアピールしたいところでしょう。今回はその思惑にデジタルカメラメーカーのPoint Grayが乗ってきた形でしょうか。

動画でなくても一眼レフデジタルカメラでRAW画像を大量生産しているようなユーザーにはUSB 3.0の恩恵は大きそうです。