AMD to Describe 32nm x86-64 Processor at Chip Conference [UPDATED].（X-bit labs）
ISSCC preview: Intel, AMD face off at 32nm（EETimes）
（参考：ロードマップ解説）
AMD's 2010/2011 Roadmap from the IT Professional’s Perspective（AnandTech）
2010年2月のInternatioanl Solid-State Circuits Conference（ISSCC）でAMDは次世代のMobile CPUについて発表を行うことを計画している。その中身は2011年に登場する32nm世代のCPUとなるようだ。
ISSCCのドキュメントに「32nmプロセスのコアは3GHz以上で動作し、消費電力は2.5〜25Wとなる」と書かれていると、EETimesでは報じている。
ISSCC preview: Intel, AMD face off at 32nm（EETimes）
（参考：ロードマップ解説）
AMD's 2010/2011 Roadmap from the IT Professional’s Perspective（AnandTech）
2010年2月のInternatioanl Solid-State Circuits Conference（ISSCC）でAMDは次世代のMobile CPUについて発表を行うことを計画している。その中身は2011年に登場する32nm世代のCPUとなるようだ。
ISSCCのドキュメントに「32nmプロセスのコアは3GHz以上で動作し、消費電力は2.5〜25Wとなる」と書かれていると、EETimesでは報じている。
◇Athlon II X3
Athlon初のトリプルコアが2モデル発売（AKIBA PC Holine!）
シリーズ初のトリプルコア採用モデル「Athlon II X3 435」が入荷（ASCII.jp）
トリプルコア採用モデルに並行版「Athlon II X3 425」も入荷（ASCII.jp）
Athlon IIシリーズの3-coreモデルとなるAthlon II X3 435と425が発売された。価格は435が8500〜9500円、425が7500円となっている。OPNは435が“ADX435WFK32GI”、425が“ADX425WFK32GI”となっており、どちらもC2 steppingとなる。
スペックは以下の通り。
◇Athlon II X3（Rana / 45nm / 3-core / SocketAM3）
435 2.90GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
425 2.70GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
405e 2.30GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W
微妙すぎて逆に1個いってみようかと思わせるような製品です。
実際、TDP65Wだったらふらっと買っていたかもしれません。
Athlon初のトリプルコアが2モデル発売（AKIBA PC Holine!）
シリーズ初のトリプルコア採用モデル「Athlon II X3 435」が入荷（ASCII.jp）
トリプルコア採用モデルに並行版「Athlon II X3 425」も入荷（ASCII.jp）
Athlon IIシリーズの3-coreモデルとなるAthlon II X3 435と425が発売された。価格は435が8500〜9500円、425が7500円となっている。OPNは435が“ADX435WFK32GI”、425が“ADX425WFK32GI”となっており、どちらもC2 steppingとなる。
スペックは以下の通り。
◇Athlon II X3（Rana / 45nm / 3-core / SocketAM3）
435 2.90GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
425 2.70GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
405e 2.30GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W
微妙すぎて逆に1個いってみようかと思わせるような製品です。
実際、TDP65Wだったらふらっと買っていたかもしれません。
AMD will sample chips early next year（The Inquirer）
AMDは11月11日、“Bulldozer”と“Bobcat”アーキテクチャを使用したCPUのサンプルを2010年早期にリリースすると述べた。
この記事中に“Bulldozer”は２つのInteger schedulerと１つのFloating-point schedulerを有するとあります。先日公開された“Bulldozer”アーキテクチャのブロックダイアグラムを見る限り、この話は１つの“Bulldozer module”の話であると思われます。“Bulldozer module”は2つのコアをより密接に統合したものとも言え、整数演算ユニットはそれぞれ1つずつのコアで専用に有するものの、浮動小数点演算ユニットは128-bit SIMD積和算ユニット2つを2つのコアで共有する形となります。
整数演算ユニットに関しては4本のパイプラインが描かれていましたが、この4本というのがAGU＋ALUの組み合わせが4本なのか、AGUとALUを合計した数が4なのかは明らかにされていません。
GlobalFoundriesのロードマップではProcessor向けの32nm SOIプロセスは2010年後半から開始となるようす。“Bulldozer”自体は2011年になってからと言われていますので、ややタイムラグがあり、ひょっとすると“Bulldozer”に先行して32nm SOI版K10などが出てくる可能性はあります。
AMDは11月11日、“Bulldozer”と“Bobcat”アーキテクチャを使用したCPUのサンプルを2010年早期にリリースすると述べた。
この記事中に“Bulldozer”は２つのInteger schedulerと１つのFloating-point schedulerを有するとあります。先日公開された“Bulldozer”アーキテクチャのブロックダイアグラムを見る限り、この話は１つの“Bulldozer module”の話であると思われます。“Bulldozer module”は2つのコアをより密接に統合したものとも言え、整数演算ユニットはそれぞれ1つずつのコアで専用に有するものの、浮動小数点演算ユニットは128-bit SIMD積和算ユニット2つを2つのコアで共有する形となります。
整数演算ユニットに関しては4本のパイプラインが描かれていましたが、この4本というのがAGU＋ALUの組み合わせが4本なのか、AGUとALUを合計した数が4なのかは明らかにされていません。
GlobalFoundriesのロードマップではProcessor向けの32nm SOIプロセスは2010年後半から開始となるようす。“Bulldozer”自体は2011年になってからと言われていますので、ややタイムラグがあり、ひょっとすると“Bulldozer”に先行して32nm SOI版K10などが出てくる可能性はあります。
AMD's 2010 - 2011 Roadmaps: ~1B Transistor Llano APU, Bobcat and Bulldozer（AnandTech）
AMD Unveils Bulldozer & Bobcat: 2011 Microachitectures（AnandTech）
AMD reveals future platform lineups（DigiTimes）
AMD reveals 2010 notebook platform plans（The Tech Report）
AMD sheds light on Bulldozer, Bobcat, desktop plans（The Tech Report）
AMD Displays Llano Die: 4 x86 Cores, 480 Stream Processors.（X-bit labs）
AMD、2011年までのクライアントロードマップを公開
〜Fusion CPUについても言及（Impress PC Watch）
AMD、Bulldozerアーキテクチャを公開（Impress PC Watch）
AMDが次期アーキテクチャ「Bulldozer」と「Bobcat」の概要を明らかに（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMDは11月11日、2009 Financial Analyst Dayを開催し、2011年までの製品ロートマップと新アーキテクチャである“Bulldozer”と“Bobcat”の概要を明らかにした。
AMD Unveils Bulldozer & Bobcat: 2011 Microachitectures（AnandTech）
AMD reveals future platform lineups（DigiTimes）
AMD reveals 2010 notebook platform plans（The Tech Report）
AMD sheds light on Bulldozer, Bobcat, desktop plans（The Tech Report）
AMD Displays Llano Die: 4 x86 Cores, 480 Stream Processors.（X-bit labs）
AMD、2011年までのクライアントロードマップを公開
〜Fusion CPUについても言及（Impress PC Watch）
AMD、Bulldozerアーキテクチャを公開（Impress PC Watch）
AMDが次期アーキテクチャ「Bulldozer」と「Bobcat」の概要を明らかに（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMDは11月11日、2009 Financial Analyst Dayを開催し、2011年までの製品ロートマップと新アーキテクチャである“Bulldozer”と“Bobcat”の概要を明らかにした。
◇Bulldozerは最高8-coreとなる
AMD's 32nm Bulldozer scales up to octal cores（Fudzilla）
Bulldozer supports DDR3 1866（Fudzilla）
AMDs Bulldozer-Architektur nimmt Formen an（Hardware-Infos）
AMDは2011年に“Scorpius”プラットフォームを投入する。このプラットフォームはPhenom IIベースの（2010年の）プラットフォームである“Leo”の後継となるものである。
“Scorpius”は“Zambezi” processorを搭載する。この“Zambezi”は最高8-coreの“Bulldozer”コアを搭載している。また6-coreや4-coreの“Bulldozer”の登場の可能性もあるだろう。
“Bulldozer”は32nm SOIで生産され、SocketはAM3r2、メモリはDDR3-1866まで対応する。対応するチップセットとしては2010年中盤に登場するAMD 890FX,890GX＋SB850がある。
AMD's 32nm Bulldozer scales up to octal cores（Fudzilla）
Bulldozer supports DDR3 1866（Fudzilla）
AMDs Bulldozer-Architektur nimmt Formen an（Hardware-Infos）
AMDは2011年に“Scorpius”プラットフォームを投入する。このプラットフォームはPhenom IIベースの（2010年の）プラットフォームである“Leo”の後継となるものである。
“Scorpius”は“Zambezi” processorを搭載する。この“Zambezi”は最高8-coreの“Bulldozer”コアを搭載している。また6-coreや4-coreの“Bulldozer”の登場の可能性もあるだろう。
“Bulldozer”は32nm SOIで生産され、SocketはAM3r2、メモリはDDR3-1866まで対応する。対応するチップセットとしては2010年中盤に登場するAMD 890FX,890GX＋SB850がある。
AMD: Höherer Takt durch C3-Stepping（Hardware-Infos）
CUSTOMER ACKNOWLEDGMENT FORM（AMD）
AMDのとある資料に現在ラインナップされているCPUと将来登場予定のCPUのOPNが記載されている。これによると多くの新CPUが近い将来に予定されているようである。
CUSTOMER ACKNOWLEDGMENT FORM（AMD）
AMDのとある資料に現在ラインナップされているCPUと将来登場予定のCPUのOPNが記載されている。これによると多くの新CPUが近い将来に予定されているようである。
Phenom II最上位の新ステッピングが発売に、TDP減少 Phenom II 945の新ステッピングも登場（AKIBA PC Hotline!）
「Phenom II」最上位モデルにTDP 125Wの「X4 965 BE」が登場（ASCII.jp）
45nm K10系の新steppingであるC3 steppingを採用したPhenom II X4が秋葉原で発売されました。
発売されたのは最上位のPhenom II X4 965 Black Edition（3.40GHz）とTDP95WのPhenom II X4 945（3.00GHz）となります。このうち前者はC2 steppingで140WだったTDPが125Wに低減されているのが特徴です。
C2 steppingとC3 steppingはOPNの末尾で見分けることが出来、C2 steppingではOPNの最後の文字が“I”であるのに対し、C3 steppingでは“M”となっています。例えばPhenom II X4 945ならばC3 steppingのOPNは“HDX945WFK4DGM”となります。
◇Phenom II X4（Deneb C3 stepping / 45nm / 4-core / SocketAM3）
965 3.40GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP125W Black Edition
945 3.00GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP95W
・・・C2 stepingのPhenom II X4 905eを買っちゃったなぁ。
・・・べ、別に安心してDDR3-1333 4枚挿しできるC3 steppingが欲しいなんておもっていないんだからねっ！ うちはDDR2なんだから！！
・・・でも3.30〜3.40GHzのTDP95W版が出たら・・・。
自作とは全くもって難儀な趣味ですね。
「Phenom II」最上位モデルにTDP 125Wの「X4 965 BE」が登場（ASCII.jp）
45nm K10系の新steppingであるC3 steppingを採用したPhenom II X4が秋葉原で発売されました。
発売されたのは最上位のPhenom II X4 965 Black Edition（3.40GHz）とTDP95WのPhenom II X4 945（3.00GHz）となります。このうち前者はC2 steppingで140WだったTDPが125Wに低減されているのが特徴です。
C2 steppingとC3 steppingはOPNの末尾で見分けることが出来、C2 steppingではOPNの最後の文字が“I”であるのに対し、C3 steppingでは“M”となっています。例えばPhenom II X4 945ならばC3 steppingのOPNは“HDX945WFK4DGM”となります。
◇Phenom II X4（Deneb C3 stepping / 45nm / 4-core / SocketAM3）
965 3.40GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP125W Black Edition
945 3.00GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP95W
・・・C2 stepingのPhenom II X4 905eを買っちゃったなぁ。
・・・べ、別に安心してDDR3-1333 4枚挿しできるC3 steppingが欲しいなんておもっていないんだからねっ！ うちはDDR2なんだから！！
・・・でも3.30〜3.40GHzのTDP95W版が出たら・・・。
自作とは全くもって難儀な趣味ですね。
AMD releases revised Phenom II - X4 965 fits to 125W（VR-Zone）
AMD adds 125W Phenom II X4 965 to its offer（TechConnect Magazine）
Phenom II X4 965 Black Edition ver. 2.0: AMD Introduces C3 Processor Stepping（X-bit labs）
TDPを125Wへ抑制して再登場「Phenom II X4 965 Black Edition」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDは11月4日、新リビジョンとなるC3 steppingのPhenom II X4 965をリリースした。C3 steppingのPhenom II X4 965の最も注目されるべき点は消費電力の低減を果たしたことで、C2 steppingのPhenom II X4 965がTDP140Wだったのに対し、C3 steppingでは125Wに低下している。これによりLoad時の消費電力も10W程低下しているという。またオーバークロック耐性も上がっているようである。
AMD adds 125W Phenom II X4 965 to its offer（TechConnect Magazine）
Phenom II X4 965 Black Edition ver. 2.0: AMD Introduces C3 Processor Stepping（X-bit labs）
TDPを125Wへ抑制して再登場「Phenom II X4 965 Black Edition」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDは11月4日、新リビジョンとなるC3 steppingのPhenom II X4 965をリリースした。C3 steppingのPhenom II X4 965の最も注目されるべき点は消費電力の低減を果たしたことで、C2 steppingのPhenom II X4 965がTDP140Wだったのに対し、C3 steppingでは125Wに低下している。これによりLoad時の消費電力も10W程低下しているという。またオーバークロック耐性も上がっているようである。
AMD updates CPU schedules（DigiTimes）
[Rumour] AMD updates Phenom II/Athlon II roadmap（VR-Zone）
AMD's Thuban 6-core CPU said to debut at 2.8 GHz（TechConnect Magazine）
AMD Updates CPU Schedule（techPowerUp!）
マザーボードメーカー筋の情報によると、AMDはPhenom II X4 900シリーズのいくつかをフェードアウトさせる一方、2010年に新モデルを投入する。
既にオーダーをストップしているのはPhenom II X4 910（2.60GHz / 95W）と945（3.00GHz / 125W）で、最後の出荷は2010年第2四半期となる。
続いて2010年第1四半期にはPhenom II X4 965（3.40GHz / 140W）と925（2.80GHz / 95W）がオーだストップとなる。そして第2四半期にはPhenom II X4 955（3.20GHz / 125W）がオーダーストップとなる。
一方、第2四半期には新モデルとしてTDP95WのPhenom II X4 955が予定されている。
[Rumour] AMD updates Phenom II/Athlon II roadmap（VR-Zone）
AMD's Thuban 6-core CPU said to debut at 2.8 GHz（TechConnect Magazine）
AMD Updates CPU Schedule（techPowerUp!）
マザーボードメーカー筋の情報によると、AMDはPhenom II X4 900シリーズのいくつかをフェードアウトさせる一方、2010年に新モデルを投入する。
既にオーダーをストップしているのはPhenom II X4 910（2.60GHz / 95W）と945（3.00GHz / 125W）で、最後の出荷は2010年第2四半期となる。
続いて2010年第1四半期にはPhenom II X4 965（3.40GHz / 140W）と925（2.80GHz / 95W）がオーだストップとなる。そして第2四半期にはPhenom II X4 955（3.20GHz / 125W）がオーダーストップとなる。
一方、第2四半期には新モデルとしてTDP95WのPhenom II X4 955が予定されている。
「DIY PC Expo 2009」開催、自作メーカー多数出展
兄貴が「AM3向け6コアは来年」アピール、6画面で8万匹インベーダー？（AKIBA PC Hotline!）
自作PCユーザーが集結！ 本日「DIY PC Expo 2009」開催（ASCII.jp）
「使う側にも作る側にもいいカンフル剤が来た」――DIY PC Expo 2009開催（ITmedia）
10月31日に秋葉原で開催されたDIY PC Expo 2009でAMDの「兄貴」こと土居憲太郎氏によるロードマップアップデートが行われました。
基本的には海外メディアで出ている情報と変わりがありませんが、公式の情報ということでいくつか注目すべき点もありますのでご紹介します。
兄貴が「AM3向け6コアは来年」アピール、6画面で8万匹インベーダー？（AKIBA PC Hotline!）
自作PCユーザーが集結！ 本日「DIY PC Expo 2009」開催（ASCII.jp）
「使う側にも作る側にもいいカンフル剤が来た」――DIY PC Expo 2009開催（ITmedia）
10月31日に秋葉原で開催されたDIY PC Expo 2009でAMDの「兄貴」こと土居憲太郎氏によるロードマップアップデートが行われました。
基本的には海外メディアで出ている情報と変わりがありませんが、公式の情報ということでいくつか注目すべき点もありますのでご紹介します。
