AMD "Fiji" Block Diagram Revealed, Runs Cool and Quiet(techPowerUp!)
AMDのフラッグシップGPUである“Fiji”はメモリをオンパッケージにしたHBMの採用や、このHBMとGPUを接続する特別なサブストレート層(=シリコンインターポーザ)の使用など新しい技術が複数採用されている。今回その“Fiji”のブロックダイアグラムが明らかになった。
AMDのフラッグシップGPUである“Fiji”はメモリをオンパッケージにしたHBMの採用や、このHBMとGPUを接続する特別なサブストレート層(=シリコンインターポーザ)の使用など新しい技術が複数採用されている。今回その“Fiji”のブロックダイアグラムが明らかになった。
“Fiji”は“Hawaii”に引き続き4ユニットのShader Engineで構成されており、1ユニットのShader Engineは16基のGCN Compute Unit (CU) を備える(“Hawaii”は1ユニットあたり11基のGCN CUとなる)。StreamProcessor数は合計で4096となる。“Fiji”は“Hawaii”よりも新しいGraphics Core Nextコアを採用していると見込まれる。TMUの数は正比例的に増加しており256となる(“Hawaii”は176)。AMDはROPの数は増やしておらず、こちらは“Hawaii”同様の64となる。最も大きな変更はメモリインターフェースが“Hawaii”では512-bit GDDR5対応であったのが、“Fiji”では4096-bit HBM対応となったことである。
周波数はGPUコアが1050Mhz、メモリが500MHzである。そしてRadeon R9 Fury Xでは8.6GTFlopsの演算性能を実現する。この数字はGeForce GTX Tita nXの7TFlopsを大幅に上まわるものである。リファレンス設計のカードはPCI-Express電源コネクタとして8-pin×2を搭載する。しかし、Typical Board Powerは275Wで、GeForce GTX Titan Xよりも25W高い数字で収まっている。ただし、AMDとNVIDIAでこの数字の算出方法が異なるということは留意すべきである。
AMDはリファレンスで液冷ソリューションを採用したことにより、発熱と騒音を抑制したとしている。一般的なゲーム用途であれば温度は50℃、騒音は32dBで収まる。一方、NVIDIAのGeForce GTX Titan Xはロード時の温度が84℃、ファンからの騒音は45dBになると主張している。液冷ソリューションはNidec-Servo製の120mmファンを搭載しているという。
またここ数世代のハイエンドGPUと同じようにRadeon R9 Fury XもDual-BIOSを搭載し、またZeroCore technologyとCrossFire時にnon-primary GPUの電力を完全に落とす技術をサポートする。
Radeon R9 Fury Xの価格は$649.99である。
“Fiji”のブロックダイアグラムが明らかにされています。コアは4つのShader Engineから構成されており、1ユニットに16基のCompute Unitが含まれています。左側にはL2キャッシュが描かれ、さらにその左側には8基のメモリコントローラがあり、1基のメモリコントローラが1スタックのHBMと接続されています。
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