北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Radeon RX Vega Needs a "Damn Lot of Power:" AIB Partner Rep(techPowerUp!)
MSI: ‘Damn, [RX Vega] needs a lot of power’(VideoCardz)

Teakers forumでMSIのmarketing directorがこんなことを呟いていた。

Radeon RX Vegaのスペックを見ることができたが、多くの電力を必要とするようだ。現在MSIでは製品の開発を進めており、近いうちにローンチできるだろう。
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NVIDIA Announces the Tesla V100 PCI-Express HPC Accelerator(techPowerUp!)
NVIDIA Volta V100 Based Tesla V100 PCIe Graphics Card Announced – 5120 Cores, 14 TFLOPs FP32, 28 TFLOPs FP16 Compute Performance, Arrives Later This Year(WCCF Tech)
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用「Tesla V100」のPCI Express版を年内投入(Impress PC Watch)
NVIDIA Powers the World's Top 13 Most Energy Efficient Supercomputers(NVIDIA)

NVIDIAはTesla V100 GPU acceleratorのPCI-Express版を発表し、標準的なサーバーでも使用できるようにした。PCI-Express版は先に発表したSXM2 (NVLink)版と同様にHPCやAI technology向けとして位置づけられる。

以下の特徴を有すると記載されています。
[【NVIDIA】Tesla V100のPCI-Express版を発表―年内の製品投入へ]の続きを読む
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.10GHz (6C 12T 3.1GHz/4.2GHz, 2.7GHz IMC/3.9GHz, 6x 256kB L2, 12MB L3)(SiSoftware)
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.60GHz (6C 12T 2.59GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)(SiSoftware)
Intel Coffee Lake Six-core Processor Rears its Head on SiSoftware Sandra(techPowerUp!)
Intel’s Coffee Lake-S Engineering Samples Spotted On SiSoft Sandra Database – 6 Core / 12 Thread Processors With 3.5 GHz Base Clock / 4.2 GHz+ Turbo(WCCF Tech)

Coffee Lakeと思われるIntelの6-core CPUがSiSoftwareのデータベースに姿を現し始めています。

6月25日時点で確認できたものは以下の2種類です。

  6-core/12-thread 2.59GHz L3=9MB
  6-core/12-thread 3.10GHz/4.20GHz L3=12MB Power 81.2W
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AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis(AnandTech)
AMD Unveils Record-Setting EPYC Datacenter Processor(techPowerUp!)
AMD Reveals EPYC Datacenter Processor Pricing(techPowerUp!)
AMD's Epyc 7000-series CPUs revealed(The Tech Report)
AMD EPYC 7000 Series Architecture Overview for Non-CE or EE Majors(ServerTheHome)
AMDがサーバー向けCPU「EPYC 7000」ファミリを正式発表(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)
AMD、サーバー向け新アーキテクチャCPU「EPYC」を発表(後藤弘茂氏による詳細レポート)(Impress Cloud Watch)
AMD,新世代サーバー向けCPU「EPYC 7000」を正式発表。8C16Tから32C64Tまでの計12製品をラインナップ(4Gamer.net)
AMD EPYC(TM) Datacenter Processor Launches with Record-Setting Performance, Optimized Platforms, and Global Server Ecosystem Support(AMD)
EPYC(TM) 7000 series(AMD)

AMDは6月20日、データセンター向けの高性能Processor製品となるEPYC 7000 seriesを正式発表した。EPYC 7000 seriesは高性能な“Zen”アーキテクチャのコアを最大32-coreまで搭載する。

まずラインナップが以下の通りとなります。
[EPYC 7000 seriesが正式発表される]の続きを読む
AMD Readies B2 Stepping of the Ryzen "Summit Ridge" Silicon(techPowerUp!)

AMDは14nmプロセスで製造される8-core CPUのダイである“Summit Ridge”の新steppingを予定している模様だ。新steppingはB2 steppingと呼ばれ、AGESAの更新では修正できないハードウェアレベルのエラッタの多くが修正される。特にメモリコントローラやPCI-Expressコントローラを含む内蔵ノースブリッジなどのアンコア部が重点的に変更される模様だ。
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Intel 300-series Chipset Could Integrate WLAN and USB 3.1(techPowerUp!)
Intel 300-series chipsets to impact Realtek, ASMedia and Broadcom in 2018(DigiTimes)

Intelは第8世代Core i seriesとなる“Coffee Lake”とともに300 seriesチップセットを投入する。まずZ370チップセットが登場し、その後H370, B350チップセットが登場する見込みであるが、この300 seriesチップセットにはWireless LANとUSB 3.1 gen 2コントローラが内蔵する。これにより、これらのコントローラをサードパーティとして提供してきたRealtekやBroadcom、ASMediaは苦しい状況に追い込まれることになる。
[Intel 300 seriesはWireless LANとUSB 3.1を内蔵する]の続きを読む
(初出:2017年6月18日17時41分)
Intel Core i9-7900X (Skylake-X) Review(bit-tech.net)

Core i9 7900Xのレビューが掲載されています。ただし、これはいくつかの情報筋を総合したもので、bit-tech.net自身がCore i9 7900Xを入手して検証したものではないと注意書きがあります。

Core i9 7900Xは10-core/20-threadで周波数は3.30GHz/TB 2.0 4.30GHz/TB 3.0 4.50GHz、L3キャッシュ容量は13.75MBとなります。Core X seriesの第一弾の1つとして登場予定で、第一弾の登場時点ではこれが最上位となります(12-coreのCore i9 7920Xは8月、14-core以上は10月予定)。TDPは140W、価格は$999といわれています。

bit-tech.netにはTurbo Boost全コアの周波数も掲載されており、Core i7 7800X, i7 7820X, i9 7900Xの3種類はいずれも4.00GHzとなります。
[Core i9 7900Xのレビューが掲載される【追記 6/19】]の続きを読む
[RUMOR] Intel will release Skylake-X SKUs with soldered IHS in the near future(bits and chips)

bits and chipsで得た情報によると、Intelは近い将来(2017年第4四半期または2018年第1四半期)に、HISをソルダリング仕様とした“Skylake-X”をリリースする可能性があるという。

そもそも“Skylake-X”がソルダリングではなくTIMペーストを用いることになった原因として、“Skylake-X”がRyzen Threadripper対抗のため急遽用意したもので、時間的制約のために妥協せざるを得ない部分があった事が挙げられています。

そしてこのソルダリング仕様の“Skylake-X”についても確定的ではないようで、売れ行きが良好であればコスト削減のため、TIMペースト仕様のままとする(=ソルダリング仕様は出さない)だろうと述べています。
Things are getting Meshy: Next-Generation Intel Skylake-SP CPUs Mesh Architecture(ServerTheHome)
Intel、Xeon Platinumの新アーキテクチャを公開(Impress PC Watch)

これまでのXeon E5およびE7 seriesではリングバスが用いられてきた。しかしリングバスの問題の1つにコアやI/Oコントローラを増やすとそれに応じてリングとブリッジを追加しなければならないというものがあった。Intelはこの問題の解決のため“Skylake-SP”ではMesh architectureを採用することになった。
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GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(techPowerUp!)
GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(GlobalFoundries)

GlobalFounreisは6月15日、7nm Leading-Performance (7LP) FinFET半導体技術を発表した。7LPはPremium mobile processorやサーバー、ネットワークインフラなどにおいて40%の性能向上を果たすという。7LPプロセスのデザインキットはすでに利用可能となっており、7LPを使用した最初のコンシューマ製品は2018年上半期のローンチを予定している。そして大量生産立ち上げは2018年下半期となる。
[【GlobalFoundries】7nm Leading-Performance FinFETを発表【なななの】]の続きを読む