北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Details for Computer/Device GigaByte X299 AORUS Gaming 7 Default string(SiSoftware)
Details for Result ID Intel(R) ,i7-7900X%CPU @ (10C 20T 4GHz/4.5GHz, 2.4GHz IMC, 10x 1MB L2, 13.75MB L3)(SiSoftware)

SiSoftwareのRanker listに“Skylake-X”と思われるCPUのスコアが掲載されています。

マザーボードはGigabyte X299 Aorus Gaming 7、CPUはCore i7 7900Xとなっています(Core i9ではない)。

しかしながらそのCore i7 7900Xのスペックがにわかには信じがたいものとなっています。コア数とスレッド数は10-core/20-threadでこれは問題ないのですが、周波数が4.00GHz/TB 4.50GHzと凄まじく高いものになっています。
[【怪情報】Core i7 7900X, 10-core/20-thread, 4.00GHz/Boost 4.50GHz]の続きを読む
HIS Intros Single-slot Radeon RX 550 Graphics Card(techPowerUp!)
HIS introduces single slot Radeon RX550 iCooler OC graphics cards(HEXUS)
HIS Adds Single Slot Radeon RX 550 Slim iCooler OC(Guru3D)
HIS、1スロット対応のRadeon RX 550「RX 550 GREEN Slim-iCooler OC」シリーズ(hermitage akihabara)
HIS RX 550 GREEN Slim-iCooler OC 4GB(HIS)
HIS RX 550 GREEN Slim-iCooler OC 2GB(HIS)

HISは5月22日、1スロット仕様のRadeon RX 550搭載カードとなる“HIS Radeon RX 550 Green Slim iCooler”を発表した。メモリは2GBまたは4GBで、周波数はBoost時1183MHz、OC時1203MHzとなる。

スペックは以下の通りです。
[【HIS】1スロット仕様のHIS Radeon RX 550 Green Slim iCooler]の続きを読む
MSI Intros Radeon RX 560 Aero ITX Series Graphics Cards(techPowerUp!)
MSI debuts slot-powered Radeon RX 560 Aero ITX OC cards(The Tech Report)
MSI Adds Radeon RX 560 Aero ITX Graphics Cards(Guru3D)
全長わずか155mmのショートサイズRX 560、MSI「Radeon RX 560 AERO ITX 4G OC」(hermitage akihabara)
Radeon(TM) RX 560 AERO ITX 4G OC (MSI)

MSIは5月19日、Radeon RX 560 Aero ITX seriesを発表した。Radeon RX 560 Aero ITX seriesはオーバークロック仕様のモデルとなり搭載メモリは2GBと4GBのモデルが用意される。そして最大の特徴は15.5cmという短いカード長で、MiniITXケースへの搭載に最適としている。冷却機構は2スロット仕様で、90mmのファンを1機搭載している。

スペックは以下の通りです。
[【MSI】カード長15.5cmの“Radeon RX 560 Aero ITX”]の続きを読む
Plextor Announces M8Se Series SSD Availability(techPowerUp!)
PLEXTOR、高性能TLC NAND採用の高速NVMe SSD「M8Se」シリーズ正式発表(hermitage akihabara)
M8Se(Y)(Plextor)
M8SeGN(Plextor)
M8Se(G)(Plextor)

Plextorは5月22日、PCI-Express接続のSSD製品となるM8Se seriesを正式発表した。M8Se seriesは東芝製のTLC NAND Flash memoryとMarvel 88SS1093コントローラを使用する。フォームファクタはM.2 2280またはhalf-hightのPCI-Express 3.0 x4拡張カードの2種類となる。いずれもPCI-Express 3.0 x4接続となり、NVMeに対応する。
[【Plextor】M8Se series SSDを発表]の続きを読む
Intel to Introduce 3D XPoint DIMM Tech to the Market on 2018(techPowerUp!)
Optane DIMMs and companion CPUs will arrive in 2018(The Tech Report)
A New Breakthrough in Persistent Memory Gets Its First Public Demo (Intel IT Peer Network)

3D Xpoint technologyが発表された当初からIntelはこれをシステムキャッシュやSSDの置き換えだけではなく、DRAMの代替となる可能性についても触れていた。
そしてIntelは5月17日、「Xeon Scalable Familyのrefreshとなる“Cascade Lake”と“Intelの不揮発性メモリ”を2018年に投入する」という表現を用い、Optane DIMMが2018年に投入されることを明らかにした。
[Intel 2018年に3D Xpoint technologyを用いた“Optane DIMM”を市場投入]の続きを読む
AMD Ryzen 2000 Series Processors Based on Refined 14 nm Process(techPowerUp!)

Financial Analsyt DayでAMDから改良型14nmプロセスで製造される次世代Ryzenが示された。この次世代Ryzenは7nmプロセスの“Zen 2”の前に登場するものである。現行の“Summit Ridge”をはじめとする第1世代の“Zen”は14nm FinFETプロセスで製造されているが、AMDは7nmプロセスの“Zen 2”の前に改良型14nmプロセスによるRefresh版を挟みたいようである。
[Ryzen 2000 seriesは改良型14nmプロセスで製造される]の続きを読む
Intel Shows 1.59x Performance Improvement in Upcoming Intel Xeon Processor Scalable Family(Intel)

本題は今度予定されているXeon Scalable Familyが、現行のXeonと比較しin-memory SAP HANA workloadsにおいて1.59倍の性能を有することが、SAP Sapphire Now Conferenceで示された、というものですが、このプレスリリースの中に気になる一分があります。

Intelの不揮発性メモリによって、大容量のデータがXeon processorにより近いところに置かれ、ストレージ階層に革命をもたらす。特にSAP HANAのようなin-memory applicationではこれがより強力な効果をもたらすだろう。2018年にIntel不揮発性メモリはXeon Processor Scalable Family refresh(コードネーム:Cascade Lake)の一部として導入できるようになる。

2018年に“Cascade Lake”の名で呼ばれるXeon Scalable Family refreshに相当するものが予定されているようです。ここではIntelの不揮発性メモリ技術が何らかの形でもたらされるようですが、単純にプラットフォームでOptane memoryないしはOptane SSDをサポートするという話なのか、あるいはXeonのダイと不揮発性メモリのダイを1つのパッケージに封入してしまうのか(“Broadwell-C”のeDRAMを不揮発性メモリに置き換えたようなもの?)、いろいろと推測がなされます。何にせよ2018年に何かがあるのは確かなようです。
[Rumor] Crazy high yields for Ryzen dies, over 80%(bits and chips)

bits and chipsで得た情報によると、現在のRyzenのイールドは非常に良好で、おおよそ80%のRyzenのダイが8-coreで完全動作するものであるという。

ここまで来るのに本当に苦労したんだろうな、とRyzen 7 1700 PCのセットアップをしながら、FX-8300 PCから書いてみたりします。

bits and chipsにはFinancial Analsyt Dayで“Naples”が掲げられている写真が掲載されており、8-coreのダイが4つ載っていることがよくわかります。Infinity Fabricが生まれたからこそできた4ダイ戦略ですが、この8-coreダイのイールドがこのように良好であれば32-core製品を戦略的な価格で投入ことも可能でしょうか(できればシロフクロウちゃんもSocketSP3 2-way対応でお願いします)。
Intel Denies Graphics IP Licensing Deal with AMD(techPowerUp!)

IntelがAMDとGraphics IPのライセンス契約を結んだという話を聞いたことがある人がいるかもしれない。関連して5月15日にはFudzillaがIntelとNVIDIAの間のGraphics IPライセンスが失効することから、IntelがAMDとGraphics IPライセンスを結んだという話を取り上げていた。

だがこのIntelがAMDとGraphics IPライセンスを結んだというのは事実ではなく、Intelはこの話を否定した。
「IntelがAMDのGraphics IPライセンスを取得したという噂は真実ではない」
[Intel AMDとのGraphics IPライセンス契約の噂を否定]の続きを読む
AMD Intros the Radeon RX 560 Graphics Card(techPowerUp!)
AMD Silently Injects Radeon RX 560(Guru3D)
補助電源無しモデルもあり、「Radeon RX 560」がデビュー(AKIBA PC Hotline!)

AMDは5月17日、Radeon RX 560の解禁を発表した。これをもって、Radeon RX 500 seriesは全ラインナップがそろうことになる。Radeon RX 560は14nmプロセスの“Polaris 11”が用いられ、GCN Compute Unitは16基、StreamProcessorは1024基、TMU 64基、ROP16期、メモリインターフェースは128-bitでGDDR5メモリを2GBまたは4GB搭載する。

スペックは以下の通り。
[Radeon RX 560がひっそりと解禁される]の続きを読む