北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Releases Chipset Drivers 17.10 WHQL with Ryzen Balanced Power Plan(techPowerUp!)
AMD releases Ryzen power plan with chipset driver update(bit-tech.net)
AMD Chipset Drivers(AMD)

AMDはWindows 10向けの電源プランであるRyzen Blanced Power Planのテストを完了し、これをChipset Drivers 17.10 WHQLに含まれる標準オプションとして利用可能とした。

Ryzen Blanced Power Planは4月上旬にRyzen向けにAMDが配布した電源プランで、Ryzenの性能を引き出しつつ、省電力を両立させるためのプランとしてリリースされました。この電源プランはいずれはチップセットドライバの一部に含めるとされていましたが、今回それが実現し、Chipset Drivers 17.10 WHQLとしてリリースされました。対応チップセットは当然のことながらRyzenに対応するAMD X370, B350, A320となります。

(過去の関連エントリー)
【AMD】Ryzenに最適化したWindows 10向け電源プランを配布開始(2017年4月9日)
NVIDIA's Pascal GP108-300 GPU Pictured, Benchmarked - Powers Upcoming GT 1030(techPowerUp!)
NVIDIA Pascal GP108-300 graphics processor pictured(VideoCardz)

NVIDIAはエントリー向けのグラフィックカードとしてGeForce GT 1030を計画している。そしてこのGeForce GT 1030に使われるGPUコアであるGP108-300の写真が明らかになった。

GeForce GT 1030はCUDA core数512である。TDPは30WでPCI-Express電源コネクタは不要である。価格は対抗製品と位置づけられるRadeon RX 550に近いものとなる見込みだ。
GeForce GT 1030は5月第2週に登場すると見込まれている。
[GeForce GT 1030に搭載されるというGP108-300の写真]の続きを読む
HGST Ships Ultrastar He12 12TB Enterprise Hard Drives(techPowerUp!)
HGST Releases Ultrastar He12 12TB HDDs(Guru3D)
Western Digital Ships Fourth-Generation Helium Hard Drive Platform With Ultrastar He12 12TB Advanced Storage Hard Drives(HGST)
Ultrastar He12(HGST)

WesternDigitalは4月26日、第4世代のヘリウム充填HDD製品となるHGST Ultrastar He12を発表した。容量は12TBとなる。
[【HGST】12TBのUltrastar He12を発表]の続きを読む
Xeon Gold / Platinum: Intel confirms 34 new server CPUs with up to 28 cores(ComputerBase.de)

IntelのProduct Change Norification (PCN) に“Skylake-SP”世代のXeonとして最初に登場する34種類の製品が掲載された。これらはXeon PlatinumまたはXeon Goldとして登場し、新プラットフォームである“Purley”に対応する。

その一覧が掲載されています。わかるのは製品名と周波数、stepping、s-specなどです。
以下がそのラインナップとなります。
[Xeon Platinum / Goldは34種類―最大コア数は28]の続きを読む
AMD Confirms Vega is Launching this Quarter(techPowerUp!)
AMD Radeon RX Vega Still on Track for Q2 release(Guru3D)
AMD: Radeon RX Vega Performance Compared To GeForce GTX 1080 Ti and Titan Xp Looks Really Nice(WCCF Tech)
AMD Ryzen AMA(Tom's Hardware)

AMDはFacebookを通事、“Vega”がまもなく―具体的にはこの第2四半期中にローンチされると説明した。つまり、“Vega”は6月までの時期に登場することになる。

時期的なものについてはこれまでと大きくずれるものではありません。
[AMD “Vega”はこの第2四半期中にローンチされると説明]の続きを読む
AMD launches Polaris powered Radeon Pro Duo(HEXUS)
Radeon Pro Duo gets more energy-efficient with Polaris(The Tech Report)
AMD Announces New Radeon Pro Duo - Polaris x2(techPowerUp!)
Polaris版のRadeon Pro Duoが発表。HBM非採用やユニット数減少で性能はFiji版に劣る(Impress PC Watch)
Radeon Pro Duo Professional Graphics Card(AMD)

AMDは4月25日、“Polaris”アーキテクチャのGPUをDual-GPUカードとしたProfessional向けグラフィックカードである新しいRadeon Pro Duoを発表した。この“Polaris”世代のRadeon Pro DuoはRadeon RX 480で用いられている“Polairs 10”を2基搭載している。

スペックは以下の通りです。
[“Polaris”をDual-GPUとして第2世代のRadeon Pro Duoが発表される]の続きを読む
Toshiba Launches N300 HDDs for NAS: Up to 8 TB, Up to 240 MB/s(AnandTech)

東芝はNASユニット向けの高信頼HDD製品の新ラインナップを発表した。最大容量は8TBとなり、エンタープライズクラスのプラットフォームをベースとする。東芝によると3.5インチHDDとしては世界最高性能であるという。
 
N300 seriesとして登場しており、ラインナップは8TB, 6TB, 4TBとなります。いずれも7200回転の3.5インチHDDで、インターフェースはSATA 6.0Gbpsとなります。DRAMキャッシュは128MB、MTBFは100万時間、Rated Annual Workloadは180TB/yearとなっています。Data Transfer Speedは8TB, 6TB, 4TB順に240MB/s, 210MB/s 200MB/sとなります。

同様にNAS向け製品として2月にMN05 seriesがリリースされており、これは1.33TBのプラッタを使用していることがわかっているようです。8TBの場合は6枚のプラッタを使用します。今回のN300 seriesも同様の構成をとるだろうと見込まれていますが、スペックはMN05 seriesと若干異なるようです。
Intel Core m3-7Y32 mobile processor released(CPU World)

Intelは超低消費電力ProcessorとしてCore m3 7Y32を追加した。コアとしては“KabyLake”世代のもので、先に登場した同世代のCore m3/i3と同様の特徴を備えている。

スペックは以下の通りです。
[Core m3 7Y32]の続きを読む
SK Hynix intros 8Gb GDDR6(DigiTimes)
SK Hynix intros 8Gb GDDR6 DRAM(HEXUS)
SK Hynix promises GDDR6 graphics cards by early 2018(bit-tech.net)
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表(Impress PC Watch)
SK Hynix Inc. Introduces Industry’s Fastest 8Gb Graphics DRAM (GDDR6)(SK Hynix)

SK Hynixは4月24日、同社の2Znmプロセスを用いて製造された8GbのGDDR6メモリを発表した。このGDDR6はpinあたり16Gbpsの転送速度を実現するといい、ハイエンドグラフィックカードで用いられる384-bitインターフェースと組み合わせた場合は768GB/sの帯域を得られるとしている。
[【SK Hynix】8GbのGDDR6を発表]の続きを読む
Intel Coffee Lake S 6 Core Desktop Processor Leaked, Core i5 Without Hyper Threading – Coffee Lake 4 Core, 8 Thread Embedded CPU Detailed Too(WCCF Tech)
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.50GHz (6C 3.5GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)(SiSoftware)

“Coffee Lake”は元々2018年1月のローンチが予定されていた。しかし、AMDのRyzenに対抗すべくこの予定を早め、現在では“Coffee Lake”は8月初旬のGamesCom 2017でのローンチが予定されている。“Coffee Lake”とともに登場するチップセットは8月初旬時点ではZ370チップセットのみで、残りのH370, B360, H310チップセットは2017年末~2018年初めの予定となる。

“Coffee Lake”はコンシューマ用のメインストリーム向けCPUとしては初めての6-core CPUとなる。そしてこの“Coffee Lake”と考えられる6-core CPUがSandraのデータベースに掲載された。興味深いことにこのCPUはHyperThreading technologyに対応しておらず、6-thread駆動である。周波数は3.50GHzであるが、この3.50GHzと言う数字はBase周波数で、TurboBoost時の周波数ではないという。
[“Coffee Lake”とされる6-core CPUがSiSoftwareのDatabaseに現れる]の続きを読む