北森四夜が自作PCに関する話題をお届けする趣味的Blog。 ナンドデモ ヌマゾコニ シズンデイキナサイ・・・!
Broadwell-E comes in six and eight core in Q1 2016(Fudzilla)

Intelは“Haswell-E”の後継となるハイエンドCPUとして“Broadwell-E”を予定している。

“Broadwell-E”は2016年1月に生産に入り、2016年第1四半期末までにローンチされる。おそらくは2016年3月末のローンチとなるだろう。Intelはパートナーに若干の情報を明らかにし始めているが、全ての詳細は明らかになっていない。“Broadwell-E”は6-coreまたは8-coreが用意される。
NVIDIA preparing GeForce GTX 950 (Ti)(VideoCardz)

NVIDIAは第1世代の“Maxwell”グラフィックカードの置き換えを計画している。第1世代の“Maxwell”はGM107とGM108が該当する。GM108はMobile向けであるが、GM107はミドルレンジ向けの製品に使用されている。このGM107を使用した製品がGeForce GTX 750 TiとGTX 750であるが、これらの置き換えとなる製品が登場するかもしれないという。そしてこれの置き換えとなる新しいコアが“Maxwell”アーキテクチャのGM206-250である。
Toshiba Announces its Highest Capacity Enterprise Cloud HDD(techPowerUp!)
Toshiba Releases 6TB the MC04 Cloud HDD(Guru3D)
東芝、容量6TBのクラウド向けSATA HDD(Impress PC Watch)
6TBのクラウド向け大容量HDDの製品化について(東芝)

東芝は6月30日、昨年5月にローンチされたMC04 seriesに高容量モデルを新たに追加した。今回追加されたのはエンタープライズ向けHDD製品であるMC04 seriesの6TBモデルである。MC04 seriesはサーバーや大規模なストレージシステム、クラウド向けとされる。規格は3.5インチで、回転数は7200rpmである。

MC04 seriesは2TB, 3TB, 4TB, 5TBがラインナップされており、これに6TBモデルが加わった格好となります。
キャッシュ容量は128MB、最大データ転送速度は170MB/s、平均回転待ち時間は4.17ms、平均故障間隔は80万時間となっています。
GIGABYTE Releases Super-Compact GeForce GTX 960 WF2X Graphics Cards(techPowerUp!)
Gigabyte releases SFF GeForce GTX 960(Guru3D)

Gigabyteは6月30日、ファンを2基搭載した小型の冷却機構であるWindForce 2X VGAを発表し、これを搭載したGeForce GTX 960カードを2種類発表した。この新型クーラーにより、カード長は18.1cmに抑えられている。
◇Micron 20nm級GDDR5 DRAMの出荷を開始
Micron Begins Shipping its First 20 nm-class GDDR5 DRAM Chips(techPowerUp!)
Micron begins commercial shipments of 20nm GDDR5 chips(KitGuru)

MicronはQ3 FY-2015 earning callで20nm級プロセスを使用したGDDR5メモリの出荷開始を発表した。出荷されたのは8Gbit (1GB) のGDDR5メモリであると伝えられている。Micronは日本のDRAMメーカーであるElpidaと合併しており、このElpidaもGDDR5メモリをグラフィックカードやノートPC、ゲームコンソールに供給していた。GDDR5メモリ市場はSamsungとSK Hynixの寡占状態であり、またAMDがハイエンドGPUにHBMを搭載し、またNVIDIAが次の“Pascal”で同様にHBMの採用を計画していることから、GDDR5というメモリの規格自体が衰退に向かい始めている。だが、HBMがこの市場で多数を占めるまでには、まだ多くのGDDR5搭載グラフィックカードが販売されるであろう。

Micronが20nm級プロセスを使用したGDDR5の出荷を開始したようです。容量は8Gbit (1GB) ではないかと伝えられています。
ECS To Remain in Motherboard Market: Dispels Rumor(AnandTech)

ECSがコンシューマ向けマザーボード市場から撤退するという話がDigiTimesで報じられた。
AnandTechではこの話についてECSに直接確認をとることにした。そしてECSの社長であるSunny Yang氏から以下の返答を頂くことができた。


我々は「台湾マザーボードメーカー筋の情報によると、ECSが自社DIYマザーボードビジネスから撤退するようだ」というDigiTimesの報道について遺憾に思う。ECSは自社DIYマザーボード市場から撤退することは全くないということを公式に明確にするとともに、これからも様々な顧客に向けた展開を行う。

老舗マザーボードメーカーであるECSがDIYマザーボード事業から撤退するという話は、大きな波紋を呼んでいたようですが、AnandTechがECSに直接確認したところ、ECSよりDigiTimesが報道するような事実はなく、DIYマザーボード事業から撤退することはない、という回答が得られたようです。

(2015年6月25日)
ECSが自作向けのマザーボード事業をやめる模様(2015年6月25日)

Bits and pieces: Xeon E7-8895 v3 spotted; Intel lists Skylake-S models(CPU World)
Intel quietly introduces faster semi-custom 18-core Xeon E7 processor(KitGuru)
Intel(R) Xeon(R) Processor E7-8895 v3 (45M Cache, 2.60GHz)(Intel ARK)

6月22日の週の初めにIntelはProduct Chance Notification Document (PCN113879-00) を発行し、トレイで出荷されている製品の新パッケージオプションを掲載した。そしてこの中にはいくつかのまだ知られていないOEM向けCPUが掲載された。

PCN113879-00では未発表の“Skylake”ベースのCPUが10種類掲載されていた。掲載されていたのはCore i5 6400, i5 6400T, i5 6500, i5 6500T, i5 6600, i5 6600K, i5 6600TとCore i7 6700, i7 6700K, i7 6700Tである。これらのCPUのモデルナンバーは今まで“Skylake”のものとして報じられてきたものと合致する。
◇Core i7 6700KにはCPUクーラーが附属しない
Intel Core i7-6700K Skylake Processor Won’t Come With CPU Cooler(Legit Reviews)
Intel Skylake-S ‘K-Series’ Processors Won’t Ship with Stock HSF – Third Party Coolers Recommended, TDP Confirmed at 95W(WCCF Tech)

XFastestがIntelの“Skylake-S”のエンスージアストモデルである“K” SKUについてのスライドを掲載していた。このスライドには“Skylake-S”におけるCPUクーラーの計画について記されており、倍率ロック解除仕様の“K” seriesにはクーラーを同梱しないようだ。スライドには“Haswell”では主にTDP95Wをターゲットとした空冷クーラーとしていたが、“Skylake-S”ではTDP130Wをターゲットとすると記され、TDP130Wを冷却できる空冷または液冷クーラーをオプションとすると書かれている。
Braswell successor with Skylake graphics(ComputerBase.de / ドイツ語)

Intelのエントリー向けプラットフォームの“Braswell”の後継は“Apollo Lake”と呼ばれる。“Apollo Lake”は2015年中に登場し、14nmプロセスで製造される。この“Apolla Lake”ではCPUコアの改良が行われるとともに、グラフィックの強化が行われ、“Skylake”世代のGPUである第9世代のGPUを搭載し、Execution unitは最大18となる。

CPUコア数は最大4である。メモリはDDR3LまたはLPDDR4に対応する。CPUコアのコードネームは“Gold Mont”と呼ばれ、現在“Braswell”で用いられている“Airmont” CPUコアから1段階進んだものとなる。