Intel to announce addition of USB 3.0 into new motherboard reference design, says paper（DigiTimes）
中国語のCommercial Timesの報道によると、Intelは“CougarPoint”（Intel P67, H67）搭載マザーボードのリファレンスデザインにUSB 3.0ホストコントローラを追加するようだ。“CougarPoint”搭載リファレンスマザーボードへのUSB 3.0コントローラの追加はIDF 2010でアナウンスされると見込まれる。
今まで出ている“CougarPoint”のスペックの情報を考えると、“CougarPoint”そのものにUSB 3.0コントローラが統合されるわけではなく、別途USB 3.0コントローラを搭載する形での対応となるのでしょう。
現在のP55やX58マザーボードでもUSB 3.0コントローラを追加しているものが多く見られるので、自作市場に関しては“CougarPoint”世代でも現在と同じような状態が続きそうです。
やや話は変わりますがocworkbench.comによると、P67 / H67は2011年1月にローンチされるようです。またLGA1155 CPUのグラフィック性能は現行のLGA1156 CPUと比較して25％程の向上が見込まれるようです。
中国語のCommercial Timesの報道によると、Intelは“CougarPoint”（Intel P67, H67）搭載マザーボードのリファレンスデザインにUSB 3.0ホストコントローラを追加するようだ。“CougarPoint”搭載リファレンスマザーボードへのUSB 3.0コントローラの追加はIDF 2010でアナウンスされると見込まれる。
今まで出ている“CougarPoint”のスペックの情報を考えると、“CougarPoint”そのものにUSB 3.0コントローラが統合されるわけではなく、別途USB 3.0コントローラを搭載する形での対応となるのでしょう。
現在のP55やX58マザーボードでもUSB 3.0コントローラを追加しているものが多く見られるので、自作市場に関しては“CougarPoint”世代でも現在と同じような状態が続きそうです。
やや話は変わりますがocworkbench.comによると、P67 / H67は2011年1月にローンチされるようです。またLGA1155 CPUのグラフィック性能は現行のLGA1156 CPUと比較して25％程の向上が見込まれるようです。
[Rumour] "Blackcomb" is AMD Mobility Radeon HD 6000 Series Flagship（VR-Zone）
AMD Mobility Radeon HD 6000 series will be the flagship Blackcomb（Donanimhaber）
Donanimhaberによると“Blackcomb”というコードネームはMobile向けの次世代GPUとなるMobility Radeon HD 6000シリーズのフラッグシップモデルを指しているという。“Blackcomb”はデスクトップ向けの“Barts”または“Cayman”のどちらかをベースにしていると思われる。
ただ、どちらのコアにしろ現時点ではメモリインターフェースが256-bitといわれているので、“Blackcomb”も256-bitとなるのではないかと見られる。
ちなみに現行のMobility Radeon HD 5870は“Cypress”ではなく“Juniper”がベースになっているため、メモリインターフェースは128-bitである。もし“Blackcomb”が256-bitならば、メモリバンド幅は現行世代と比較すると大幅に広くなる。また、UVD 3やEyefinityといった新技術も搭載されそうである。
“Blackcomb”は2011年初めに登場する見込みである。
少し前に次世代Radeonのコードネームとして大量のコードネームが出てきたことがありましたが、その1つである“Blackcomb”はMobile向けのハイエンドGPUのコードネームであるようです。他にもいくつかのMobile向けGPUがあるでしょうから、以前出てきたコードネームのうち数種類はMobile向けGPUのものなのでしょう。
AMD Mobility Radeon HD 6000 series will be the flagship Blackcomb（Donanimhaber）
Donanimhaberによると“Blackcomb”というコードネームはMobile向けの次世代GPUとなるMobility Radeon HD 6000シリーズのフラッグシップモデルを指しているという。“Blackcomb”はデスクトップ向けの“Barts”または“Cayman”のどちらかをベースにしていると思われる。
ただ、どちらのコアにしろ現時点ではメモリインターフェースが256-bitといわれているので、“Blackcomb”も256-bitとなるのではないかと見られる。
ちなみに現行のMobility Radeon HD 5870は“Cypress”ではなく“Juniper”がベースになっているため、メモリインターフェースは128-bitである。もし“Blackcomb”が256-bitならば、メモリバンド幅は現行世代と比較すると大幅に広くなる。また、UVD 3やEyefinityといった新技術も搭載されそうである。
“Blackcomb”は2011年初めに登場する見込みである。
少し前に次世代Radeonのコードネームとして大量のコードネームが出てきたことがありましたが、その1つである“Blackcomb”はMobile向けのハイエンドGPUのコードネームであるようです。他にもいくつかのMobile向けGPUがあるでしょうから、以前出てきたコードネームのうち数種類はMobile向けGPUのものなのでしょう。
AMD Cayman and Caicos Pictures Leaked（VR-Zone）
Alleged Cayman XT (Radeon HD 6800/6900) card looking large, still has ATI logo（TechConnect Magazine）
AMD Radeon HD 6300 card pictured too, apparently（TechConnect Magazine）
Picture of AMD ''Cayman'' Prototype Surfaces（techPowerUp!）
AMD's upcoming Cayman XT pixellized（Fudzilla）
Chiphellに“Cayman XT”と“Caicos”を搭載したカードの写真がリークした。
（注：なお、2010年9月6日20時40分現在、Chiphellの当該スレッドには該当する写真は見当たらない）
Alleged Cayman XT (Radeon HD 6800/6900) card looking large, still has ATI logo（TechConnect Magazine）
AMD Radeon HD 6300 card pictured too, apparently（TechConnect Magazine）
Picture of AMD ''Cayman'' Prototype Surfaces（techPowerUp!）
AMD's upcoming Cayman XT pixellized（Fudzilla）
Chiphellに“Cayman XT”と“Caicos”を搭載したカードの写真がリークした。
（注：なお、2010年9月6日20時40分現在、Chiphellの当該スレッドには該当する写真は見当たらない）
VIA Technologies posts net loss for 1H10（DigiTimes）
VIA said to be prepping quad-core CPU, DX11 IGP for 2011（TechConnect Magazine）
VIA plans quad-core chip（bit-tech）
VIA Developing DirectX 11 IGP Chipset, Quad-Core x86 Processor for 2011（techPowerUp!）
VIAのDual-Core Nano processorはTSMCの40nmプロセスで製造され、2010年末にローンチされる予定である。周波数は2.00GHzとなり、1333MHzのV4-busに対応。キャッシュはL2=2MBとなる。そしてTDPは20Wとなり、ノートPC市場を狙うものになる。
さらに2011年末までにVIAは4-core CPUを投入するという。そしてこの4-core CPUと合わせる形でDirectX 11に対応したVN11チップセットを投入するという。VN11もVX1000と同様TSMCでの製造となる。
VIAがまさかの4-core CPUを予定しているようです。今年末には2-coreのNanoが登場し、その翌年の2011年末に4-coreが登場します。4-core CPUのアーキテクチャに関しては何も書かれていませんが、順当に考えるとNanoの4-core版となるのでしょうか？
VIA said to be prepping quad-core CPU, DX11 IGP for 2011（TechConnect Magazine）
VIA plans quad-core chip（bit-tech）
VIA Developing DirectX 11 IGP Chipset, Quad-Core x86 Processor for 2011（techPowerUp!）
VIAのDual-Core Nano processorはTSMCの40nmプロセスで製造され、2010年末にローンチされる予定である。周波数は2.00GHzとなり、1333MHzのV4-busに対応。キャッシュはL2=2MBとなる。そしてTDPは20Wとなり、ノートPC市場を狙うものになる。
さらに2011年末までにVIAは4-core CPUを投入するという。そしてこの4-core CPUと合わせる形でDirectX 11に対応したVN11チップセットを投入するという。VN11もVX1000と同様TSMCでの製造となる。
VIAがまさかの4-core CPUを予定しているようです。今年末には2-coreのNanoが登場し、その翌年の2011年末に4-coreが登場します。4-core CPUのアーキテクチャに関しては何も書かれていませんが、順当に考えるとNanoの4-core版となるのでしょうか？
NVIDIA GeForce GTS 450 Review Leaked（Expreview.com）
GeForce GTS 450のほぼフルレビュー（上田新聞blog版）
IT168にGeForce GTS 450のレビューが掲載されていた。
今までのリーク情報によると、GeForce GTS 450は$99〜149という戦略的な価格付けがされるという。
GeForce GTS 450のスペックは以下の通り。
◇GeForce GTS 450
・コア：GF106/40nm
・CUDA core数：192
・Texture unit数：32
・コア周波数：783MHz
・Shader周波数：1566MHz
・搭載メモリ：GDDR5 1GB
・メモリインターフェース：128-bit
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・補助電源コネクタ：6-pin x1
GeForce GTS 450のほぼフルレビュー（上田新聞blog版）
IT168にGeForce GTS 450のレビューが掲載されていた。
今までのリーク情報によると、GeForce GTS 450は$99〜149という戦略的な価格付けがされるという。
GeForce GTS 450のスペックは以下の通り。
◇GeForce GTS 450
・コア：GF106/40nm
・CUDA core数：192
・Texture unit数：32
・コア周波数：783MHz
・Shader周波数：1566MHz
・搭載メモリ：GDDR5 1GB
・メモリインターフェース：128-bit
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・補助電源コネクタ：6-pin x1
AMD's Fusion ''Ontario'' APU Chip Pictured（techPowerUp!）
AMD Ontario TDP is 9W, Die Shots Revealed（VR-Zone）
AMD's "Fusion" APU at the IFA in use（Computer Base）
ベルリンで開催されたIFAでAMDは低消費電力なx86 processorアーキテクチャである“Bobcat”マイクロアーキテクチャを採用した“Ontario”のチップとダイ写真を初めて公開した。“Ontario”はx86 CPUコアとDirectX 11世代のGPUを統合した“APU”で、ネットブックや携帯機器、タブレットなどの低消費電力機器をターゲットとする。
AMD Ontario TDP is 9W, Die Shots Revealed（VR-Zone）
AMD's "Fusion" APU at the IFA in use（Computer Base）
ベルリンで開催されたIFAでAMDは低消費電力なx86 processorアーキテクチャである“Bobcat”マイクロアーキテクチャを採用した“Ontario”のチップとダイ写真を初めて公開した。“Ontario”はx86 CPUコアとDirectX 11世代のGPUを統合した“APU”で、ネットブックや携帯機器、タブレットなどの低消費電力機器をターゲットとする。
Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.（X-bit labs）
GlobalFoundries optimizes 28nm process for ARM Cortex A9（HEXUS）
How GlobalFoundries' "major announcements" today impact AMD（ZD Net）
◇3番目の28nmプロセス―28nm HPP
GlobalFoundriesはGTCでロードマップを公開し、3番目の28nmプロセスとして28nm HPPがあることを明らかにした。28nm HPPは高性能チップ向けで、一般的な28nmプロセスに比較すると10％ほど性能が向上し、周波数2GHzのチップを作ることも出来るという。
GlobalFoundries optimizes 28nm process for ARM Cortex A9（HEXUS）
How GlobalFoundries' "major announcements" today impact AMD（ZD Net）
◇3番目の28nmプロセス―28nm HPP
GlobalFoundriesはGTCでロードマップを公開し、3番目の28nmプロセスとして28nm HPPがあることを明らかにした。28nm HPPは高性能チップ向けで、一般的な28nmプロセスに比較すると10％ほど性能が向上し、周波数2GHzのチップを作ることも出来るという。
GeForce GT 420 DirectX 11 desktop graphics card arrives quietly（TechConnect Magazine）
Nvidia silently rolls out its Geforce GT 420（Fudzilla）
NVIDIA lists GeForce GT 420 for OEMs（VR-Zone）
NVIDIAは同社初のDirectX 11対応のローエンドカードとなるGeForce GT 420をひっそりとアナウンスした。
GeForce GT 420は40nmプロセスのGF108コアが使われ、CUDA core数は48である。コア周波数は700MHz、Shader周波数は1400MHzである。メモリはDDR3を2GB搭載し、インターフェースは128-bit、周波数は1600MHzである。
冷却機構はシングルスロットタイプで、さらにロープロファイル対応である。
対応機能としてはCUDA, PhysXがあり、Blu-ray 3Dにも対応する。出力はD-sub, DVI, HDMIを搭載する。消費電力は50Wである。
今のところこのGeForce GT 420はOEM向けの製品のようです。
Nvidia silently rolls out its Geforce GT 420（Fudzilla）
NVIDIA lists GeForce GT 420 for OEMs（VR-Zone）
NVIDIAは同社初のDirectX 11対応のローエンドカードとなるGeForce GT 420をひっそりとアナウンスした。
GeForce GT 420は40nmプロセスのGF108コアが使われ、CUDA core数は48である。コア周波数は700MHz、Shader周波数は1400MHzである。メモリはDDR3を2GB搭載し、インターフェースは128-bit、周波数は1600MHzである。
冷却機構はシングルスロットタイプで、さらにロープロファイル対応である。
対応機能としてはCUDA, PhysXがあり、Blu-ray 3Dにも対応する。出力はD-sub, DVI, HDMIを搭載する。消費電力は50Wである。
今のところこのGeForce GT 420はOEM向けの製品のようです。
Nvidia expands GeForce 400M series with seven DX11 mobile GPUs（TechConnect Magazine）
Nvidia fills out GeForce 400M lineup with seven mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIA Releases Entire Line of DX11 Fermi-Based Mobile GPUs（Expreview.com）
NVIDIA releases seven GeForce 400M Notebook GPUs, possibly GF104/6/8 Based（VR-Zone）
NVIDIAは9月3日、Mobile向けのGeForce 400Mシリーズの全ラインナップを明らかにした。
Mobile向けのGeForce 400MシリーズとしてはGeForce GTX 480Mが既にリリースされていたが、今回GeForce GTX 470M, GTX 460M, GT 445M, GT 435M, GT 425M, GT 420M. GT 415Mが新たに加わることが明らかになった。
Nvidia fills out GeForce 400M lineup with seven mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIA Releases Entire Line of DX11 Fermi-Based Mobile GPUs（Expreview.com）
NVIDIA releases seven GeForce 400M Notebook GPUs, possibly GF104/6/8 Based（VR-Zone）
NVIDIAは9月3日、Mobile向けのGeForce 400Mシリーズの全ラインナップを明らかにした。
Mobile向けのGeForce 400MシリーズとしてはGeForce GTX 480Mが既にリリースされていたが、今回GeForce GTX 470M, GTX 460M, GT 445M, GT 435M, GT 425M, GT 420M. GT 415Mが新たに加わることが明らかになった。
AMD Displays Die-Shot of Upcoming Eight-Core "Orochi" Processor for the First Time.（X-bit labs）
AMD Shows Next Gen Chips: Bulldozer and 1st and 2nd Generation Fusion（Bright Side Of News）
AMD 8-core Orochi die pictured at GlobalFoundries conference（TechConnect Magazine）
AMD Bulldozer Die, Llano Wafer Pictured（VR-Zone）
AMD Shows Off Bulldozer 32nm Orochi Desktop CPU Die（Legit Reviews）
Bulldozer-based Orochi and Fusion Llano Die Shots Surface in GlobalFoundaries Event（techPowerUp!）
Breaking: AMD shows die of Orochi, a 32nm 8-core Bulldozer-based CPU（PC Perspective）
GlobalFoundriesが開催したGlobal Technology Conference（GTS）でAMDは“Orochi”と呼ばれる“Bulldozer”アーキテクチャの8-core CPUのダイ写真を公開した。“Orochi”は“Llano”の次にリリースされる2番目の32nm SOIプロセスの製品である。
AMD Shows Next Gen Chips: Bulldozer and 1st and 2nd Generation Fusion（Bright Side Of News）
AMD 8-core Orochi die pictured at GlobalFoundries conference（TechConnect Magazine）
AMD Bulldozer Die, Llano Wafer Pictured（VR-Zone）
AMD Shows Off Bulldozer 32nm Orochi Desktop CPU Die（Legit Reviews）
Bulldozer-based Orochi and Fusion Llano Die Shots Surface in GlobalFoundaries Event（techPowerUp!）
Breaking: AMD shows die of Orochi, a 32nm 8-core Bulldozer-based CPU（PC Perspective）
GlobalFoundriesが開催したGlobal Technology Conference（GTS）でAMDは“Orochi”と呼ばれる“Bulldozer”アーキテクチャの8-core CPUのダイ写真を公開した。“Orochi”は“Llano”の次にリリースされる2番目の32nm SOIプロセスの製品である。
