北森四夜が自作PCに関する話題をお届けする趣味的Blog。 ナンドデモ ヌマゾコニ シズンデイキナサイ・・・!
Intel-Micron Share Additional Details of Their 3D NAND(AnandTech)
Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage(VR-Zone)
Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates(The Tech Report)
Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD(PC Perspective)
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND(Impress PC Watch)

IntelとMicronは共同で新しい3D NAND technologyを発表した。この技術によりSSDの容量を飛躍的に向上できる。両社はムーアの法則よりも速い大容量化を実現するべく、3次元技術への移行を行うとしている。

IntelとMicronの3D NANDは東芝など今までの3D NANDとは全く異なるものである。両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いておる。そして3次元積層で32層に積層することによりMLCで256Gb, TLCで384Gbの容量を実現する。
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti to debut this summer with 3072 CUDA cores

Read more: http://vr-zone.com/articles/nvidia-geforce-gtx-980-ti-debut-summer-3072-cuda-cores/89628.html#ixzz3VdkBRscs
(VR-Zone)
NVIDIA Readying GM200-based GeForce GTX 980 Ti(techPowerUp!)
GeForce GTX 980 Ti has 3072 CUDA Cores and 6GB of GDDR5(Guru3D)
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti, full chip, less RAM(VideoCardz)
Geforce GTX 980 Ti arrive after the summer(SweClockers.com)

NVIDIAは28nmプロセスのGM200を使用する2番目のGeForceを準備している。GM200は$1000のGeForce GTX Titan Xに使われているコアである。そしていくつかの情報によると、NVIDIAはGeForce GTX Titan Xに続く2番目のGM200搭載GeForceをGeForce GTX 980 Tiと名付けると述べている。
Toshiba, SanDisk unveil 48-layer 3D flash(bit-tech.net)
SanDisk Announces 48-Layer 3D NAND(techPowerUp!)
SanDisk Announces 3D NAND with 48-Layers(Guru3D)
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ(Impress PC Watch)
世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)の製品化について(東芝)

東芝とサンディスクは48層積層の3次元フラッシュメモリモジュールの開発を発表した。この48層積層3次元フラッシュメモリはBiCS 2と名付けられ、2016年中盤の商用生産を目指す。

BiCSは2-bit-per-cell NANDフラッシュを48層積層したもので、1つのモジュールで128Gbit (16GB) の容量を実現する。BiCSではモジュール当りの容量を大幅に増加させるとともに、書き込み耐性や速度も従来のプレーナ型あるいは低層積層3D NANDと比較すると向上したとしている。BiCSはまず最初にSSD向けに投入される見込みであるという。

東芝とSanDiskから48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)が発表されました。同日よりサンプル出荷も開始されるようです。
Intel prepares new "Haswell" Pentium and Core i3 CPUs(CPU World)

“Skylake”アーキテクチャは2015年第3四半期に発表されるが、最初にローンチされるのは上位モデルとなるCore i7およびCore i5となる。Core i3やそれよりも下の価格帯の“Skylake”は2015年第3四半期かそれ以降となる見込みで、最新のロードマップではこれら低価格帯の“Skylake”には言及されていない。
Intelは“Skylake”のCore i3, Pentiumが登場する前に、現行の“Haswell”ベースのCore i3, Pentiumの製品ラインナップの更新を予定しており、7モデルが新たに登場する。計画されているのはCore i3 4370T, i3 4170T, i3 4170とPentium G3470, G3460T, G3260T, G3260である。いずれも現行モデルと比較するとCPUの周波数が100MHzモデル引き上げられたものとなる。
Gigabyte's latest microATX board has an eight-core ARMv8 SoC(The Tech Report)
GIGABYTE Server Releases ARM Solutions using AppliedMicro and Annapurna Labs SoCs(AnandTech)
MP30-AR0 (rev. 1.0)(Gigabyte)

Gigabyteのサーバー部門が64-bit ARM processorをオンボードとしたMicroATXマザーボードを開発している。

このマザーボード―MP30-AR0はApplied MicroのX-Gene 1 SoCを搭載する。X-Gene 1 SoCは8-core, 2.40GHzでTDPは45Wである。X-Gene 1 SoCはApplied Micro独自設計であるが、64-bitのARM v8 ISAに対応している。
OCZ Announces the Vector 180 SSD and the New SSD Guru Management Tool(techPowerUp!)
OCZ Vector 180 - 480 and 960GB SSD review - Introduction(Guru3D)
OCZ、東芝製A19nmプロセスMLC NAND採用SSD「Vector 180(Impress PC Watch)
OCZ Unleashes Enthusiast-Class Vector 180 Solid State Drive Series and New SSD Guru Management Tool(OCZ)

OCZは3月23日、次世代SSD成否となるVector 180 SSDとSSD管理ソリューションであるSSD Guruを発表した。

Vector 180は今日のハイエンドコンシューマシステムに搭載されるよう設計しており、ハードコアゲーミングやデータ重視のアプリケーションに最適化されている。コントローラはOCZ Bearfoot 3、NANDフラッシュは東芝 A 19nm MLC NANDフラッシュメモリである。またVectorではPower Failure Management Plus (PFM+) と呼ばれる保護機能が搭載され、予期しない電源喪失時にSSDを保護する。

ラインナップは120GB, 240GB, 480GB, 960GBの4種類です。対応インターフェースはSATA 6.0Gbpsです。以下にスペックをまとめます。
AMD to launch “Hierofalcon” 64-bit ARM chips by Mid-2015(VR-Zone)

AMDの株主向け報告の中に、同社のサーバー向け64-bit ARM SoCの詳細が記載されていた。この64-bit ARM SoCは2015年上半期に投入予定となっている。

この64-bit ARM SoCはCortex-A57をベースとし、“Hierofalcon”のコードネームで呼ばれ、昨年末に初めて詳細が明らかにされた。AMDは“Hierofalcon”を組み込み向けのR-seriesとしてサンプリングを昨年に開始し、リリースが今年の上半期予定で、データセンターアプリケーションの組み込み向けや通信インフラ、産業分野に向けて投入する。
Skylake-S desktop coming by October(Fudzilla)

今年のIntel Developers Forumは例年通りの9月中旬ではなく8月中旬に開催される。この理由の1つがデスクトップ向け“Skylake”のローンチかもしれない。

Intelはデスクトップ向けの“Skylake-S”を8月から10月の期間にローンチすることを計画している。“Skylake-S”は2-coreまたは4-coreで、生産は6~7月に開始される見込みだ。“Skylake-S”はデスクトップ向けに倍率ロックフリーのモデルとして登場し(おそらく全部が倍率ロックフリーというわけではないだろう。従来通り倍率ロックフリーのものもあるという程度の意味合いと思われる)、TDPは65から95Wとなるが、一部はAll-in-one向けに35Wのモデルも用意される。
AMD Fiji, Grenada, Antigua, Trinidad and Tobago GPUs set to debut at Computex(VR-Zone)
AMD Fiji, Grenada, Trinidad, Antigua and Tobago GPUs Incoming – Fiji XT Flagship 20% More Powerful than GTX 980(WCCF Tech)

AMDはグラフィックカードの新製品となるRadeon 300 seriesを6月のComputex 2015で発表する。昨日、このRadeon 300 seriesのうち多くが単なるリブランドであることが報じられた。そして今日、Radeon 300 seriesの新たな名前が明らかになった。

Computex 2015で発表されるであろう新GPUは“Fiji”、“Grenada”、“Antigua”、“Trinidad”、“Tobago”である。“Fiji”は新たなフラッグシップGPUで、Readeon 290 seriesで用いられている“Hawaii”の直接の後継GPUである。そしてその“Hawaii”は“Grenada”として続投する。つまり、“Grenada”は単なる“Hawaii”のリブランドである。同様に“Antigua”も“Tonga”のリブランドである。
Intel Core i5-5675C and i7-5775C will be the first Broadwell Desktop CPUs(VR-Zone)
Intel is readying Core i5-5675C and i7-5775C Broadwell CPUs(CPU World)
Intel to Launch Just Two LGA1150 "Broadwell" Parts(techPowerUp!)
Intel Will Launch Two LGA1150 Broadwell CPUs with 65W TDP(Guru3D)
First Broadwell desktop CPUs to be Intel Core i7-5775C, i5-5675C(HEXUS)

“Broadwell”は数ヶ月前より出回っているが、現在の所それはUltrabook向けに限られている。デスクトップ向けの“Broadwell”は2015年第2四半期まで待つ必要があるが、その詳細が今回明らかになった。

最初のデスクトップ向け“Broadwell”はTDP65Wのモデルで構成され、Core i7とCore i5が用意される。LGA1150に対応するのはCore i7 5775CとCore i5 5675Cである。そしてBGAパッケージで用意されるのはCore i7 5775R, Core i5 5675R, i5 5575Rである。これらは全てiGPUとしてIris Pro 6200を搭載する。