Will=North/北森四夜が自作PCに関する話題をお届けする趣味的Blog。 ナンドデモ ヌマゾコニ シズンデイキナサイ・・・!
SK Hynix Begins HBM Production in Q1 2015 – Could Feature in AMD R9 390X/380X Fiji GPU(WCCF Tech)

SK Hynixがグラフィックカード向けのHigh-bandwidth memory (HBM) を2015年第1四半期の公式カタログに掲載した。これは大きなニュースで、AMDやNVIDIAといったGPUメーカーがHBMメモリをグラフィックカード製品に採用することができるようになったということである。GPU向けのHBMで最上位となるのは4-Hi HBM Stack(4層のメモリと1層のロジック)となる。

基本的にHBMはAMDもNVIDIAも使用することができるが、おそらく最初にHBM搭載製品として登場するのはAMDの“Pirate Islands”、とりわけ“Fiji”であると思われる。以前リークした“Fiji”に関する情報では、1GHzで128GB/sの帯域を有するHBMを使用すると言われていた。そしてこれは今回の話と合致する。このチップはJESD235規格に基づき製造されており、このJESD235はJEDECとAMDの協業により開発されたものである。

少し前のリークで“Fiji”は4096spでメモリは1250MHz・160GB/sのHBMを用いる(総帯域は640GB/sになる)というものがあったようですが、だいぶ怪しい物です。

今回の話はHBMの準備が整ったというもので、来年のグラフィックカードにこれが搭載されたとしてもおかしくない状況にはなったことになります。
Intel refreshes CPU roadmap(Fudzilla)
Intel’s 6th Generation Skylake Processors Scheduled For 2H 2015 – 5th Generation Broadwell in Spring ’15, Updates 2015 – 2016 Mobility Roadmap(WCCF Tech)

IntelはCPUロードマップを更新し、2015年とそれ以降について変更を加えた。まず14nmプロセスの“Broadwell”のスタートがあり、最初の“Broadwell”は薄型ノートPCや高速タブレットとなる。

Core MはTDP4.5Wの製品としては素晴らしい性能を有しており、このような電力効率に優れたCore processorを製造するのは初めてのことである。ビジネス向けのCore M vProを搭載した製品も用意されており、市場にもよるがまもなく搭載製品が出回るようになる。
ASRock X99 WS-E10G Released has Intel 10G BASE-T LAN(Guru3D)
ASRock Announces X99 WS-E/10G: Dual 10GBase-T and Quad x16(AnandTech)

ASRockはワークステーション向けのマザーボード製品としてIntel X540 Ethernet controller chipを搭載し、10G Base-T LANを2ポート搭載する“X99 WS-E/10G”を発表した。このマザーボードは加えてGigabit LANチップとしてIntel I210AT Ethernet controller chipを2基搭載している。

“X99 WS-E/10G”の速さを実現する物はオンボードで搭載されているIntel X540 Ethernet controllerである。このチップは1基で2系統の10G Base-T LANポートをサポートできる。この速度は通常のGigabit LANと比較すると10倍の速度であり、通常はサーバー向けマザーボードでのみ搭載されるものである。“X99 WS-E/10G”はWindows Server OSをサポートしており、小規模サーバーやワークステーションとしても用いることのできる製品となっている。
Intel's 3D NAND has 32 layers and 256Gb per die(The Tech Report)
Intel reveals high-density 3D NAND in partnership with Micron (HEXUS)

投資家向けのWebcastでIntelは3D NANDを使用したSSD製品を2015年下半期に計画していることを明らかにした。この3次元技術はMicronと設立したフラッシュメーカー(=IMFT)の製品として登場する。この3次元NANDでは32層を積層し、1つのMLCダイで256Gb (32GB) の容量を実現する。また、TLCで384Gb (48GB) の容量も実現可能である。

この3D NANDにより「この数年以内に」10TBのSSDを実現できるという。またMobile向けとして2mm厚の規格で1TBのストレージを詰め込むこともできるという。
AMD announces Carrizo APU(Fudzilla)
AMD Officially Shows Off Carrizo APU Sample Chip – Carrizo-L and Carrizo APUs Planned For 1H 2015(WCCF Tech)
The first half of 2015 began shipping, AMD announced "Carrizo" and "Carrizo-L" Both SoC Processors(VR-Zone Chinese / 繁体中文)

AMDのJohn Byrne氏(Senior Vice President and General Manager of AMD Computing & Graphics Business Unit)がYouTubeで次世代APUである“Carrizo”を明らかにした。

“Carrizo”と“Carrizo-L”は2015年に予定されているAMDの新製品であり、どちらのAPUもノートPCやAll-in-oneシステムに向けたものである。Byrne氏はこのプラットフォームでベンチマークを走らせ、多くのパートナーがこのリリースに喝采していると述べた。フラッグシップとなる“Carrizo”は新しいx86 CPUコアである“Excavator”と次世代Radeon graphicsを搭載する。“Carrizo”はHeterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0に完全対応する初のSoCとなる。Byrne氏はより高い性能とより高い効率を約束し、“Carrizo”は今まで開発してきたAPUで最高の物であると述べた。現在“Carrizo”はバリデーションとベンチマークを行っており、スケジュール通り進んでいるという。
Intel's Xeon Phi: After Knights Landing Comes Knights Hill(AnandTech)
Intel、第3世代のXeon PhiとXeon Phi向けインタコネクト技術を発表(マイナビニュース)

今週開催されたSC'14でIntelはXeon Phiのラインナップの更新を行った。Intelは今年初めのISC 2014でXeon Phiに関する大幅なアップデートを行っており、今回のSC'14でのアナウンスは比較的小規模な物であったが、次世代のXeon Phiの名が明らかになった。

まず初めにIntelは14nm,プロセス世代のXeon Phiである“Knights Landing”が2015年下半期に向けて予定通り進んでいることを繰り返した。“Knights Landing”はXeon Phiとして大幅なアップグレードとなり、“Silvermont”系x86 CPUコアを使用し、IntelとMicronの新たな積層メモリ技術であるMCDRAMを搭載する。
◇EIZO 解像度1920×1920の正方形ディスプレイ―FlexScan EV2730Q
EIZO、解像度1,920×1,920の正方形液晶を2015年に発売へ(Impress PC Watch)
タテ方向もヨコ方向も広々と使える正方形1920×1920解像度の液晶モニターを開発(EIZO)

EIZOは11月18日、縦横比1:1で解像度1920×1920の26.5型液晶ディスプレイモニタ―“FlexScan EV2730Q”を発表した。発売は2015年1~3月を予定している。

正方形のパネルが強い印象を与える液晶ディスプレイで、通常のディスプレイと比較すると縦方向の情報量が多く表示できます。パネルはIPS方式で、表示色は1677万色となります。インターフェースはDisplayPort, DVI-D, USB 2.0 Hub (2 port), 1W+1Wスピーカー, ヘッドフォン出力となります。
Dall'ISSCC nuove informazioni su Carrizo: HBM in arrivo? Dall'ISSCC new information on Carrizo: HBM coming? (bits'n chips / イタリア語)
ISSCC Tips Hot Circuit Designs(EETimes)

EETimesのジャーナリストであるRick Merritt氏が“Hot Tips ISSCC Circuite Deisgn”という記事でAMDの次のAPUである“Carrizo”について興味深いことを書いている。

その内容が以下となります。

AMDは最新のx86 CPUコアを使用した“Carrizo”を明らかにした。“Carrizo”は28nmプロセスでダイサイズは244.62mm2であるが、トランジスタ数は31億を超える。この最新の“Excavator”はAMDの現行のx86 CPUコア(“Steamroller”)よりも23%小さく、40%消費電力が低いという。
(初出:2014年11月17日22時46分)
NVIDIA announces Tesla K80, first graphics card with 24GB RAM(VideoCardz)
NVIDIA Introduces Tesla K80 With Two GK210 GPUs – World’s Fastest Accelerator With 2.9 TFlops of Compute(WCCF Tech)

NVIDIAは“Kepler”世代のGPUであるGK210を2基搭載したTesla K80を発表した。Tesla K80は最速のProfessional向けグラフィックカード製品となり、合計で4992のCUDA coreと416のTMU、96のROPを搭載する。2基のGPUはそれぞれ384-bitのメモリインターフェースを有しており、合計で24GBのGDDR5を搭載する。

Tesla K80はTesla K40の2倍の速度となり、倍精度浮動小数点演算性能は2.9TFlopsとなる。単精度浮動小数点演算性能は8TFlops程度になるという。
 
メモリバンド幅は2系統の384-bitメモリインターフェースにより480GB/sに達する。この数字はGeForce GTX Titan Zを下回るが、GeForce GTX Titan Zの搭載メモリはGDDR5 12GBであるのに対し、Tesla K80は24GBである。
Launch schedule of Intel mobile CPUs(CPU World)

Intelは9月に最初の“Broadwell ULV”を3種類投入した。そして2015年第1四半期にはU seriesのULV製品を上から下まで一気に投入する。U seriesのラインナップは合計で17種類で、ローエンドにはCeleron 3205U, 3755U, Pentium 3805Uが用意される。Core i3はCore i3 5005U, i3 5010U, 5157Uの3種類である。Core i5はCore i5 5200U, i5 5250U, i5 5257U, i5 5287U, i5 5300U, i5 5350Uが予定されている。そしてCore i7は5種類でCore i7 5500U, i7 5550U, i7 5557U, i7 5600U, i7 5650Uである。これらU seriesのうちCore i3 5157U, i5 5257U, i5 5287U, i7 5557UはTDP28Wになり、それ以外のモデルはTDP15Wである。

2015年第1四半期にはU seriesに加え、Core Mの新モデルとなるCore M 5Y10c, 5Y31, 5Y51, 5Y71が投入される。