First P55 Mini-ITX Motherboard on the Way（Expreview.com）
DFI preparing P55 mini-ITX board（NordicHardware）
DFIはP55チップセットを搭載するLanPartyシリーズのMini-ITXマザー―“MI P55-T36”を用意している。
“MI P55-T36”はLGA1156対応で、電源回路は6フェーズPWM設計となる。メモリはDual-chnnael対応のDDR3メモリスロットを2本搭載する。拡張スロットはPCI-Express x16スロット1本である。S-ATA IIポートは3個となる。このほか、Debug LEDやClear CMOSボタンなどを備える。内部USB 2.0ポートは4つ、Realtek ALC 885による7.1ch Audio、Intel製のGigabitLANが搭載される。
“MI P55-T36”はまもなく店頭に並ぶ見込みだが、価格はまだ分かっていない。
DFI preparing P55 mini-ITX board（NordicHardware）
DFIはP55チップセットを搭載するLanPartyシリーズのMini-ITXマザー―“MI P55-T36”を用意している。
“MI P55-T36”はLGA1156対応で、電源回路は6フェーズPWM設計となる。メモリはDual-chnnael対応のDDR3メモリスロットを2本搭載する。拡張スロットはPCI-Express x16スロット1本である。S-ATA IIポートは3個となる。このほか、Debug LEDやClear CMOSボタンなどを備える。内部USB 2.0ポートは4つ、Realtek ALC 885による7.1ch Audio、Intel製のGigabitLANが搭載される。
“MI P55-T36”はまもなく店頭に並ぶ見込みだが、価格はまだ分かっていない。
ATI’s next generation is 28nm（Fudzilla）
[Rumour] ATI's next generation in 28nm?（VR-Zone）
ATI-Grafikkarten ab 28 nm von Globalfoundries（Hardware-Infos）
AMD-ATiの次世代GPUは2010年後半に登場し、28nmプロセスで開発されている。
28nmプロセスの最初のチップはTSMCとGlobalFoundries両方で開発される可能性がある。GlobalFoundreiesが28nm bulkプロセスを開始するのが2010年末で、ATiがGlobalFoundriesの28nmプロセスを利用する最初の顧客になるだろう。
ATiはTSMCとGlobalFoundries両方でチップを開発することによりリスクを減らし、どちらか良いか推し量るつもりだろう。AMDはまだGPUをGlobalFoundriesで生産すると公式にはアナウンスしていないが、これがいつ発表されても驚くことではない。
AMDのGPUはRV770の55nmプロセスからRV870では40nmプロセスに移行しており、45nmプロセスはスキップしています。次が28nmだとすると今度は32nmがスキップされます。
Hardware-InfosではAMDの次世代GPU“Northern Islands”はTSMCの32nmで2010年第3四半期に登場し、その後2011年早期にGlobalFoundriesの28nmにリフレッシュされるとあります。
[Rumour] ATI's next generation in 28nm?（VR-Zone）
ATI-Grafikkarten ab 28 nm von Globalfoundries（Hardware-Infos）
AMD-ATiの次世代GPUは2010年後半に登場し、28nmプロセスで開発されている。
28nmプロセスの最初のチップはTSMCとGlobalFoundries両方で開発される可能性がある。GlobalFoundreiesが28nm bulkプロセスを開始するのが2010年末で、ATiがGlobalFoundriesの28nmプロセスを利用する最初の顧客になるだろう。
ATiはTSMCとGlobalFoundries両方でチップを開発することによりリスクを減らし、どちらか良いか推し量るつもりだろう。AMDはまだGPUをGlobalFoundriesで生産すると公式にはアナウンスしていないが、これがいつ発表されても驚くことではない。
AMDのGPUはRV770の55nmプロセスからRV870では40nmプロセスに移行しており、45nmプロセスはスキップしています。次が28nmだとすると今度は32nmがスキップされます。
Hardware-InfosではAMDの次世代GPU“Northern Islands”はTSMCの32nmで2010年第3四半期に登場し、その後2011年早期にGlobalFoundriesの28nmにリフレッシュされるとあります。
Geforce GT 240 will have a GDDR5 version（Fudzilla）
Nvidia's Geforce GT 240 shows up in retail（Fudzilla）
とあるNVIDIAのパートナーはGeForce GT 240のGDDR5搭載版を予定しているという。またGDDR3版を最初に投入した後、GDDR5版を投入するというメーカーもあるようである。
その“とあるパートナー”に相当するかどうかは分かりませんが、Palitが850MHz駆動のGDDR5を512MB搭載したGeForce GT 240カードを投入するようです。同社からは900MHz駆動のGDDR3を1GB搭載したモデルも予定されており、速度を取るか容量を取るかで悩むことになりそうです。
既にGeForce GT 240の価格が欧州の一部のショップで出ており、70〜90ユーロとなっています。
GeForce GT 240は11月17日に発表される予定ですが、一部ではそれよりも前に発売される可能性もあるようです。
Nvidia's Geforce GT 240 shows up in retail（Fudzilla）
とあるNVIDIAのパートナーはGeForce GT 240のGDDR5搭載版を予定しているという。またGDDR3版を最初に投入した後、GDDR5版を投入するというメーカーもあるようである。
その“とあるパートナー”に相当するかどうかは分かりませんが、Palitが850MHz駆動のGDDR5を512MB搭載したGeForce GT 240カードを投入するようです。同社からは900MHz駆動のGDDR3を1GB搭載したモデルも予定されており、速度を取るか容量を取るかで悩むことになりそうです。
既にGeForce GT 240の価格が欧州の一部のショップで出ており、70〜90ユーロとなっています。
GeForce GT 240は11月17日に発表される予定ですが、一部ではそれよりも前に発売される可能性もあるようです。
サイズ GRAND KAMA CROSS(SCKC-2000)の概要（AKIBA PC Hotline! / 今週見つけた新製品）
X字型にクロスしたヒートパイプが特徴となるサイズの“GRAND KAMA CROSS”が発売となった。価格は3500〜3800円。
その形状から“KAMA CROSS”の後継ともいえるモデルだが、先代“KAMA CROSS”と比較するとヒートシンクは大型化され、ファンも10cmから14cmに大型化、さらにヒートパイプの本数も3本から4本に増やされている。
対応SocketはLGA1366, 1155, 775, SocketAM3, AM2となる。
KAMA CROSSといえば某所で掲載されていた漫画が好きでした。
・・・GRAND鎌ワロスちゃんが妹として登場するのでしょうか？
・・・どうでもいいですけれど、この業界は多くの場合後から出てきた方が性能強化されていますので、擬人化した場合多くの場合で姉＜妹という強さの関係式が成り立つわけですか。
X字型にクロスしたヒートパイプが特徴となるサイズの“GRAND KAMA CROSS”が発売となった。価格は3500〜3800円。
その形状から“KAMA CROSS”の後継ともいえるモデルだが、先代“KAMA CROSS”と比較するとヒートシンクは大型化され、ファンも10cmから14cmに大型化、さらにヒートパイプの本数も3本から4本に増やされている。
対応SocketはLGA1366, 1155, 775, SocketAM3, AM2となる。
KAMA CROSSといえば某所で掲載されていた漫画が好きでした。
・・・GRAND鎌ワロスちゃんが妹として登場するのでしょうか？
・・・どうでもいいですけれど、この業界は多くの場合後から出てきた方が性能強化されていますので、擬人化した場合多くの場合で姉＜妹という強さの関係式が成り立つわけですか。
MSI working on 12-inch Wind U230 netbook（Fudzilla）
MSIはWindシリーズのネットブックに新モデルを追加する。それが12-インチのU230である。“Wind U230”はCPUにAMDのAthlon Neo X2を搭載、内蔵グラフィックはRadeon HD 3200を使用する。
“Wind U230”は3-cellバッテリ搭載時の重さが1.3kgとなっている。ディスプレイサイズは12.1インチで解像度は1366 x 768となる。
MSIはWindシリーズのネットブックに新モデルを追加する。それが12-インチのU230である。“Wind U230”はCPUにAMDのAthlon Neo X2を搭載、内蔵グラフィックはRadeon HD 3200を使用する。
“Wind U230”は3-cellバッテリ搭載時の重さが1.3kgとなっている。ディスプレイサイズは12.1インチで解像度は1366 x 768となる。
FutureMark hard at work with new DirectX 11 benchmark（NordicHardware）
Futuremark developing 3DMark DirectX 11 version（Fudzilla）
FutureMarkは新しいグラフィック技術を早くから導入しており、同社がDirectX 11対応のベンチマークソフトを開発していると言ってもなんら驚くことではないだろう。FutureMarkがDirectX 11対応のソフトを開発していると言う話は、同社の社長であるOliver Baltuch氏から直接聞いた話である。
Expreviewのe-mailへのBultuch氏の返答によれば、詳細は何も明らかにされなかったものの、間接的にFutureMarkがDirectX 11対応3DMarkを開発していることが指し示されたという。
3DMark VantageがDirectX 10世代の3DMarkでしたから、これに続くものがDirectX 11対応として登場してもなんらおかしくはないでしょう。
・・・例のごとくまた重いベンチマークになりそうです。
Futuremark developing 3DMark DirectX 11 version（Fudzilla）
FutureMarkは新しいグラフィック技術を早くから導入しており、同社がDirectX 11対応のベンチマークソフトを開発していると言ってもなんら驚くことではないだろう。FutureMarkがDirectX 11対応のソフトを開発していると言う話は、同社の社長であるOliver Baltuch氏から直接聞いた話である。
Expreviewのe-mailへのBultuch氏の返答によれば、詳細は何も明らかにされなかったものの、間接的にFutureMarkがDirectX 11対応3DMarkを開発していることが指し示されたという。
3DMark VantageがDirectX 10世代の3DMarkでしたから、これに続くものがDirectX 11対応として登場してもなんらおかしくはないでしょう。
・・・例のごとくまた重いベンチマークになりそうです。
PowerColor Readies Passive-cooled Radeon HD 5750（Expreview.com）
PowerColor Adds Passive Cooling to the HD 5750（techPowerUp!）
POWERCOLOR ADDS PASSIVE COOLING TO THE HD5750（PowerColor）
PowerColorは初のファンレス仕様のDirectX 11対応カードとなる“SCS3 HD5750”をリリースした。
“SCS3 HD5750”はRadeon HD 5750を搭載し、720のStreamProcessor、1GBのGDDR5メモリ、128-bitのメモリインターフェースを有し、周波数はコア700MHz、メモリ1150MHzである。冷却機構はDualスロット仕様で4本の銅製ヒートパイプと32のアルミ製フィンで構成されている。
出力はDual-DVIとHDMI, DisplayPortを搭載し、CrossFire XにとEyefinityに対応する。“SCS3 HD 5750”は$149で11月20日に販売開始予定である。
PowerColor Adds Passive Cooling to the HD 5750（techPowerUp!）
POWERCOLOR ADDS PASSIVE COOLING TO THE HD5750（PowerColor）
PowerColorは初のファンレス仕様のDirectX 11対応カードとなる“SCS3 HD5750”をリリースした。
“SCS3 HD5750”はRadeon HD 5750を搭載し、720のStreamProcessor、1GBのGDDR5メモリ、128-bitのメモリインターフェースを有し、周波数はコア700MHz、メモリ1150MHzである。冷却機構はDualスロット仕様で4本の銅製ヒートパイプと32のアルミ製フィンで構成されている。
出力はDual-DVIとHDMI, DisplayPortを搭載し、CrossFire XにとEyefinityに対応する。“SCS3 HD 5750”は$149で11月20日に販売開始予定である。
AMD readies 2 desktop platforms for May 2010（DigiTimes）
AMDは次世代のハイエンドデスクトップ向けプラットフォームである“Leo”、及びメインストリームデスクトップ向けプラットフォームである“Dorado”を2010年5月にリリースすることを計画している。
“Leo”は45nmのPhenom IIシリーズまたは6-coreの“Thuban”と890FXまたは890GX（RD890）＋SB850、Radeon HD 5000シリーズので構成される。
“Dorado”はAthlon IIと880G（RS880P）＋SB810、Radeon HD 5000シリーズで構成される。
AMDは次世代のハイエンドデスクトップ向けプラットフォームである“Leo”、及びメインストリームデスクトップ向けプラットフォームである“Dorado”を2010年5月にリリースすることを計画している。
“Leo”は45nmのPhenom IIシリーズまたは6-coreの“Thuban”と890FXまたは890GX（RD890）＋SB850、Radeon HD 5000シリーズので構成される。
“Dorado”はAthlon IIと880G（RS880P）＋SB810、Radeon HD 5000シリーズで構成される。
Is Nvidia devising x86 processor?（EETimes）
Nvidia x86 processor rumors resurface（The Tech Report）
[Rumour] Nvidia developing x86 CPU?（VR-Zone）
NVIDIAがx86ベースのMicroprocessorを開発していると言う噂が再び流れ始めた。
今までにも何度かNVIDIAがGPUビジネスを守るべくx86 CPU市場に参入するという話が出ていた。（x86 CPUメーカーである）AMDとIntelはそれぞれ独自にグラフィックチップを開発している。
「NVIDIAはx86 CPU事業に参入してくるだろう」とBroadpoint AmTechのアナリストであるDoug Freedman氏は語る。「NVIDIAはx86 CPUを供給する。なぜなら、GPUとチップセットの利益を守るために必要だからだ」
Nvidia x86 processor rumors resurface（The Tech Report）
[Rumour] Nvidia developing x86 CPU?（VR-Zone）
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今までにも何度かNVIDIAがGPUビジネスを守るべくx86 CPU市場に参入するという話が出ていた。（x86 CPUメーカーである）AMDとIntelはそれぞれ独自にグラフィックチップを開発している。
「NVIDIAはx86 CPU事業に参入してくるだろう」とBroadpoint AmTechのアナリストであるDoug Freedman氏は語る。「NVIDIAはx86 CPUを供給する。なぜなら、GPUとチップセットの利益を守るために必要だからだ」
AMD releases revised Phenom II - X4 965 fits to 125W（VR-Zone）
AMD adds 125W Phenom II X4 965 to its offer（TechConnect Magazine）
Phenom II X4 965 Black Edition ver. 2.0: AMD Introduces C3 Processor Stepping（X-bit labs）
TDPを125Wへ抑制して再登場「Phenom II X4 965 Black Edition」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDは11月4日、新リビジョンとなるC3 steppingのPhenom II X4 965をリリースした。C3 steppingのPhenom II X4 965の最も注目されるべき点は消費電力の低減を果たしたことで、C2 steppingのPhenom II X4 965がTDP140Wだったのに対し、C3 steppingでは125Wに低下している。これによりLoad時の消費電力も10W程低下しているという。またオーバークロック耐性も上がっているようである。
AMD adds 125W Phenom II X4 965 to its offer（TechConnect Magazine）
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