Author : 北森四夜. Since July 10, 2006.
常日頃北森瓦版をご愛読頂きありがとうございます。

個人的理由ではございますが、ここ数日間非常に多忙である一方、身体の調子が思わしくないため、管理負荷軽減のため、一時的にコメントの新規受付を停止させて頂きたく存じます。
コメントを投稿する行為そのものは可能であるものの、2015年7月29日11時47分以降のコメントは承認せず、削除するという扱いとなります(既存のコメントは見られるようにするため、このような措置となります)。

普段ご覧頂いている皆々様にはご迷惑をおかけしますが、ご理解の程宜しくお願いいたします。

なお、コメント受付再開は2015年8月3~4日頃を予定しております。

2015年7月29日 北森四夜
常日頃より北森瓦版をご愛読頂きありがとうございます。

北森瓦版においては「URLリンクの貼付けも文章の使用もご自由に」という考えのもと特に明確な決まりを設けることなく現在まで続けてきましたが、諸事情もあり、2015年7月27日をもって一定のガイドラインを設けさせて頂くことに致しました。
Sapphire launches Radeon R9 380 ITX Compact Edition(bit-tech.net)
Sapphire reveals ITX R9 380 Compact Edition(KitGuru)
R9 380 2G D5 (ITX Compact)(Sapphire)

Sapphireは7月31日、“Sapphire Radeon R9 380 ITX Compact Edition”を発表した。このカードは小型のゲーミングシステムに特化したものとなる。

“Radeon R9 380 ITX Compact Edition”はGPUとしてRadeon R9 380を搭載するが、171mmの短い基板を使用している。冷却機構は複数のヒートパイプを用いたクーラーで、1基のファンが搭載されている。1080pあるいはそれ以上の解像度のでのゲーミング性能が求められる場面でも、Sapphireはこのカードが小型システムにおいて完璧な製品としている。
AMD Reveals the Monsterous ‘Exascale Heterogeneous Processor’ (EHP) with 32 x86 Zen Cores and Greenland HBM2 Graphics on a 2.5D Interposer(WCCF Tech)
AMD: l'APU next-gen (EHP) per i futuri supercomputer exascale AMD: the next-gen APU (EHP) for future exascale supercomputers(Bitsandchips.it)

興味深い資料がIEEE MicroにAMDから投稿された。この資料は同社の戦略と将来のプロジェクトを示すものであり、AMDが“Exascale supercomputers”と呼ばれる領域に参入することを表すものであった。

AMDによると“Exascale computing”には多方面からのアプローチが必要であるとし、CPUとGPUを組み合わせたチップをMulti-node clusterとして適したソフトウェアを走らせることもその1つであり、これが高品質な演算性能を比較的低コストかつ低消費電力で実現できる唯一の方法であるとしている。

AMDが行いたいことは、Heterogeneous System Architecture (HSA) のコンセプトを新しいAPUによってHPCサーバーにもたらすことだ。このAPUは非常に強力なもので、特別にExascale Heterogeneous Processor (EHP) と呼ばれる。EHPは16-core/32-threadの“Zen”x86 CPUと次の世代のGPUアーキテクチャとなる“Arctic Islands”世代の強力なiGPU(DP/SPは1/2と言われる)から構成され、さらにメモリとしてHBM 2をオンパッケージで搭載する。
Windows 10 VGA graphics card performance benchmarks(Guru3D)
Windows 10 VGA graphics card FCAT performance benchmarks(Guru3D)
Titan X tested under Windows 10(Fudzilla)

Guru3DではWindows 8.1からアップグレードする形でWindows 10をインストールした。そしてWindows 10環境におけるグラフィック性能の向上を検討した。

検証に使用した環境はCore i7 5960XとX99チップセット(MSI XPower)搭載マザーを組み合わせたシステムで、メモリはDDR4-2133を16GB搭載する。そして使用したグラフィックカードはGeForce GTX 980 Tiでドライバにはversion 353.62を使用した。
Intel Skylake Core i7-6700K Performance Review Published – Gaming Performance Better Than Core i7-5820K(WCCF Tech)
6-generation Core i came 3: Intel i7-6700K first test(PCOnline.com.cn / 繁体中文)

最新世代のCPUコアとなる“Skylake”を使用したCore i7 6700KのレビューがPCOnline.com.cnに掲載された。全体的な性能を見ると“Skylake”は“Haswell”や“Haswell Refresh”、“Haswell-E”世代から向上している。
既にCore i7 6700KとCore i7 4790Kの比較ベンチマークはいくつかのWebサイトに掲載されているが、今回は最新の性能レビューであることに加え、“Haswell-E”を使用するCore i7 5820Kも加えられていることが興味深い点である。


各プラットフォームの環境ですが、Core i7 6700KはZ170マザーボードと組み合わされ、DDR4メモリを8GB搭載します。Core i7 4790KにはZ97マザーボードが使用され、搭載するメモリはDDR3 8GBとなります。そしてCore i7 5820KはX99マザーボードとDDR4メモリ16GBが組み合わされています。GPUは共通でGeForce GTX 980 Tiとなります。
Core i3 and Pentium "Skylake" CPUs to launch in September(CPU World)

約1週間の後に、Intelはドイツで開催されるGamesComで最初の“Skylake”を発表する。最初に登場するのは倍率ロック解除仕様のCore i7 6700Kとi7 6600Kで、Z170チップセットともに発表される。そして8月30日の週に残りのデスクトップ向けCore i7, Core i5―Core i7 6700, i7 6700T, i5 6600, i5 6600T, i5 6500, i5 6500T, i5 6400, i5 6400Tがリリースされる。この時にチップセットのラインナップも拡充され、B150, H110, H170, Q150, Q170が追加される。

そしてCPU Worldで得た最新の情報によると、これらのCore i7, Core i5のローンチ日は9月1日に最終決定したようである。そして、同時に“Skylake”世代の2-core CPUとなるCore i3とPentiumも発表されるという。
Windows 10のインストールプログラムが提供開始(Impress PC Watch)
Windows 10製品版もビルドは10240で最新プレビューと変わらず(Impress PC Watch)
Windows 10、190 カ国において無償アップグレードで提供開始(Microsoft)
Windows 10 のダウンロード(Microsoft)

Microsoftは7月29日よりWindows 10の無償アップグレードを開始、及び新しいPCやタブレットでのWindows 10の提供を開始した。

上に貼ったMicrosoftのリンクのうち、上のページがダウンロードページとなります。まずメディア作成ツールをダウンロードし、その後ダウンロードを行うか、あるいはUSBまたはDVD用のメディア作成オプションを使用することになります。またオプションでISOファイル形式にも変換可能です。

DVD用のメディア作成や、ISOファイル作成もできるため、うっかりアップグレードしたWindows 10を吹き飛ばしてしまった、という事態になってもまたダウンロードしなければならない、という手間を省くことができそうです。
Intel, Micron unveil ultra-fast 3D XPoint universal memory(bit-tech.net)
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology(techPowerUp!)
Breaking: Intel and Micron announce 3D XPoint Technology - 1000x Faster Than NAND(PC Perspective)
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発(Impress PC Watch)
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology(Intel)

IntelとMicronは7月28日、“3D XPoint(TM) technology”を発表した。この“3D XPoint”は新たな不揮発メモリ技術で、あらゆるデバイス、アプリケーション、あるいはサービスに革命を起こし、より高速なアクセスとより大容量のデータの蓄積を可能とするものである。現在、“3D XPoint”は量産に入っている団塊であるが、メモリプロセス技術においては大きなブレークスルーであり、1989年にNANDフラッシュが登場して以来の全く新しいメモリカテゴリとなる。

上はIntelのプレスリリースの一段落を持ってきたものですが、IntelのプレスリリースにはNews Highlightsとして“3D XPoint”がどのようなものかわかりやすく解説されています。
Intel to adopt Skylake CPUs in NUC and Compute Stick solutions(DigiTimes)
Intel to launch Skylake-based Compute Stick and NUC solutions(HEXUS)

IntelはNUCとCompute Stickを10月より“Skylake”を搭載するものに更新することを計画しており、ECSやGigabyte、ASUS、ASRockが関連する製品をローンチする見込みである。そしてIntelも同様にこれらの最終製品をローンチする見込みである。

PCの需要の低下にもかかわらず、Compute StickとNUCの売り上げは伸び続けている。この小型PCセグメントの潜在性を見る限り、Intelは“Cedar City”のコードネームで呼ばれるCore m5/m3 processorをこれらのソリューションとともにリリースする計画であり、第4四半期にCompute Stick製品に搭載される。