北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD mentions Vega Enthusiast GPUs to be released H1 2017(Guru3D)
AMD Vega to launch in 1H 2017(VideoCardz)

AMDは2016年8月に開催した投資家向けのプレゼンテーションにおいて、エンスージアスト向けの“Vega”が2017年上半期に登場すると説明した。おそらくこれは“Vega 11”を示しているものと思われる。

そのスライドというのが“Graphics Momentum with Significant Growth Opportunity”と題されたものです。7つの項目が並んでいますが、実際のグラフィック製品に関する記述は4番目から6番目にあります。
[エンスージアスト向けの“Vega”は2017年上半期にローンチされる見込み]の続きを読む
Intel Launches New 3D NAND Solid State Drives(VR-Zone)
Intel 600P Series SSDs bring NVMe into the M.2 mainstream(The Tech Report)
Intel SSD 600p Series mainstream M.2 PCIe SSDs announced(HEXUS)
Intel(R) Solid State Drive 600p Series(Intel)
Intel(R) SSD Pro 6000P Series(Intel)
Intel(R) SSD DC P3520 Series(Intel)
Intel(R) SSD DC S3520 Series(Intel)

Intelは8月26日、Micronの3D TLC NAND flashメモリを使用した新しいSSD製品を発表した。今回発表されたSSD製品は2種類あり、メインストリームのコンシューマ向けとなるSSD 600p seriesと、ビジネス・Professional向けとなるSSD Pro 6000p series、そしてデータセンター向けとなるSSD DC P3520 seriesとSSD DC S3520 series、IoT向けのSSD E 6000p seriesとSSD E 5420s seriesがある。
[【Intel】3D NANDを使用したSSD 600p series他を発表]の続きを読む
Kaby Lake Xeon E3-1200 v6 models released(Coolaler.com)

Intelは来年初めに“KabyLake”をMobile向け、デスクトップ向けそしてサーバー向けに投入する。今回サーバー向けのXeon E3-1200 v5の周波数などのスペックが明らかになった。しかしながら、現行のXeon E3-1200 v5と大きく変わるものでは無い。

そのスペックが以下となります。
[“KabyLake”世代のXeon E3-1200 v6のラインナップ]の続きを読む
HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips(The Tech Report)
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)

詳しい話は後藤氏のコラムを読んで頂くのが一番なのでここでは簡単に。

◇DDR5
最大転送速度は6.4Gbps、チップ容量は32Gbit、駆動電圧は1.1Vとなる見込み(DDR4はそれぞれ3.2Gbps, 16Gbit, 1.2V)。規格策定は2016年中だが、立ち上がるのは2020年になる模様。

2020年というと現在の“Skylake”から4世代後の“TigerLake”の世代だろうか。あるいはその前の“IceLake”でDDR4/DDR5両対応という形で立ち上げるか。
[【HotChips】DDR5, HBM3, GDDR6など]の続きを読む
PCI-Express 4.0 Pushes 16 GT/s per Lane, 300W Slot Power(techPowerUp!)

PCI-Express 4.0は帯域および給電能力において大幅な向上が行われる見込みだ。最新のドラフトによると、PCI-Express 4.0の帯域はレーンあたり16GT/sとなり、これはPCI-Express 3.0のレーンあたり8GT/sの2倍である。レーンあたり16GT/sの帯域はPCI-Express 4.0 x1であれば1.97GT/s、x4であれば7.87GB/s、x8であれば15.75GB/s、x16であれば31.5GB/sとなる。
[PCI-Express 4.0は帯域が16GT/s per laneに【8/27 改題・修正】]の続きを読む
Intel Kaby Lake mobile ULV chips coming in Q2 2017(Fudzilla)

NocebookCheck.netのフォームの投稿によると、Intelは“KabyLake”世代のMobile向けULV processorについていくつかのアップデートを行った模様である。
[4-core+GT2の“KabyLake”がU seriesに2017年第2四半期に登場する?]の続きを読む
AMD Details ZEN Microarchitecture IPC Gains(techPowerUp!)
AMD ZEN Quad-Core Subunit Named CPU-Complex (CCX)(techPowerUp!)
AMD Releases More Architecture Details on ZEN(Guru3D)
AMD Exposes Zen CPU Architecture at Hot Chips 28(PC Perspective)

AMDは8月23日、Hot Chipsで“Zen”マイクロアーキテクチャのより深い内容を明らかにした。“Zen”は現行のCPUアーキテクチャである“Excavator”と比較して40%ものIPC向上を成し遂げていることは以前にも述べられたとおりである。

そして今回AMDは“Zen”において3つの大きな変更が行われていると述べた。その3つがより優れたコアエンジン、より優れたキャッシュシステム、そして低い消費電力である。
[AMDがHot Chipsで“Zen”の詳細を明らかに]の続きを読む
Intel per Kaby Lake-X alza l'asticella dei consumi: TDP fino a 112W Intel to Kaby Lake-X raises the bar consumption: TDP up to 112W (Bits and Chips)
Intel Corporation’s Kaby Lake-X Gaming Chip Promises to Be a Beast(The Montley Fool)

“KabyLake”の上位モデルとなるCore i7 7700Kは周波数が4.20GHz/TB 4.50GHzとなり、現行のCore i7 6700K(4.00Ghz/TB 4.20GHz)を上回る。だが、このCore i7 7700Kはあくまでも“KabyLake-S”に属する製品である。Intelはもう1つ“KabyLake-X”と呼ばれるものを準備している。
[LGA2066に対応する“KabyLake-X”はTDP112Wとなる・・・らしい]の続きを読む
Intel Kaby Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Core i7-7700K Leads the Pack, Boosts Up to 4.5 GHz(WCCF Tech)

第7世代のCore i processorとなる“KabyLake”のラインナップが中国語圏の情報筋からリークした。

今回明らかになったラインナップは自作PCと最も縁があるであろうデスクトップ向けのラインナップです。以下がそのラインナップとなります。
[デスクトップ向け“KabyLake”のラインナップがリーク]の続きを読む
GlobalFoundries to Skip 10 nm and Jump Straight to 7 nm(techPowerUp!)

GlobalFoundriesは10nmプロセスの開発を飛ばし、直接7nmプロセスに移行する模様である。現在同社は14nmFinFETプロセスでの生産を行っている。
[GlobalFoundriesは10nmプロセスを飛ばして7nmプロセスに移行する]の続きを読む